在器件封装前，基底的体积在热电薄膜器件中占相当大的比例。因此，基底的“柔性”决定了器件的“柔性”。根据面内型柔性热电薄膜器件的结构和功能特点，基底的选择应注意以下几点：
①绝缘性。基底作为热电薄膜的载体，必须具有良好的电绝缘性，以保证在薄膜电路中形成良好的载流子（电子和空穴）通路。
②热导率。对面内型热电器件而言，为了使热流在热电偶臂中流动，必须尽量避免热量通过基底向外界扩散，因而基底的热导率要低。而对于面外型热电器件，热量是垂直于器件表面流动的，因而基底的热导率要高，以使传递到冷端的热量能及时被扩散到外界环境中。
③玻璃转化点温度。材料在达到玻璃化点温度后，处于高弹态，会发生很大的变形。在很多薄膜制备工艺中，高温条件下制备薄膜可以提高热电薄膜的性能，因而要保证基底在高温环境下不发生变形，就要求基底有较高的玻璃转化点温度。
④弹性模量。弹性模量表征材料抵抗形变能力的大小，模量越大，材料的刚性就越大，而柔性就越小。弹性模量主要包括杨氏模量和剪切模量２种基本形变类型。
对于薄膜型器件而言，面外型热电器件往往需要上下２个基底，而且由于基底间的热电薄膜厚度仅几微米，很难在上下基底间建立较大的温差；与之相比，面内型热电薄膜器件可以自由设置热电偶臂的长度，并借以调控热电偶臂两端的温差，因而其应用范围更加广阔。国外正在研究的柔性热电薄膜器件大部分属于面内型器件，其基底应符合高绝缘性、低热导率、高玻璃转化点温度和低弹性模量等条件。目前*常用的柔性基底是聚酰亚胺（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ，ＰＩ）材料，以Ｋａｐｔｏｎ为代表。另外聚对苯二甲酸乙二醇酯（ＰｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅＴｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ，ＰＥＴ）、聚萘二甲酸乙二醇酯（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ，ＰＥＮ）和环氧树脂材料也经常被选作柔性基底使用。
PI是综合性能**的有机高分子材料之一，耐高温达４００℃以上。Ｋａｐｔｏｎ是ＤｕＰｏｎｔ公司生产的均苯型ＰＩ的品种之一，也是*早商品化的ＰＩ薄膜。其玻璃转化点温度为３８５℃，热导率为０．１７Ｗｍ－１ Ｋ－１，杨氏模量通常为３ＧＰａ，剪切模量为２．７ＧＰａ；Ｋａｐｔｏｎ具有高绝缘性能，介电常数约为３．５，介电损耗仅为０．００３，属Ｆ至Ｈ 级绝缘材料。
PET是一种热塑性聚酯，在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，长期使用温度可达１２０℃，热导率为０．２５Ｗ·ｍ－１·Ｋ－１，杨氏模量和剪切模量分别为２．９ＧＰａ和２．２ＧＰａ，且电绝缘性优良。ＰＥＴ材料虽然成本低、重量小，但它的玻璃转化点温度只有６９℃，因此在ＰＥＴ基底上合成热电材料比较困难。
PEN的化学结构与ＰＥＴ相似，不同之处在于分子链中ＰＥＮ由刚性更大的萘环代替了ＰＥＴ中的苯环。萘环结构使ＰＥＮ比ＰＥＴ具有更高的物理机械性能、化学稳定性及耐热、耐紫外线、耐辐射等性能。ＰＥＮ的玻璃化温度在１１８℃以上，长期使用温度达１６０ ℃；其热导率在０．１５～０．２４Ｗ·ｍ－１·Ｋ－１之间。ＰＥＮ 还具有优良的力学性能且性能稳定，其剪切模量和杨氏模量分别为２．３ＧＰａ和４．４ＧＰａ。另外，ＰＥＮ具有与ＰＥＴ相当的电气性能，其介电常数、体积电阻率、导电率等均与ＰＥＴ接近，但其电导率随温度变化小。
