挠性印制线路板由于其具有轻、薄、短、小、方便三维组装等优点而得到越来越广泛的应用。本文笔者结合工作中的实际案例及解决方法，在针对FPC在三维安装及柔软等特点，提出在设计时注意事项，以免在组装时或应用后出现问题，同时也希望生产厂家在制作之前与客户进行沟通，提供合理、有效的建议，甚至能参与到客户的设计之中，旨在避免重复打样，浪费资源。
考虑到尺寸稳定性和电子干扰等方面问题，许多客户都会在布线空白区域尽量地铺地铜。但是地铜平面太大，对于FPC也会有一定的影响。其一，大面积的地铜会使FPC变得很硬，使FPC不便于弯折；其二，会影响到表面镀层厚度。如果表面处理采用电镀工艺，则大面积地铜上的镀层厚度会比其他部分厚度要小许多。如果客户对于表面处理要求严格，而不作特殊处理，就很难达到客户要求。
随着电子业的发展，小PITCH的LCD板已经很普及。由于小PITCH的LCD板对手指总PITCH要求很严格，使得无胶材料得到了很广泛的使用。由于材料制作的工艺不同，有许多无胶材料如果不进行特殊的处理，在SMT时会出现爆板的问题。根据我司生产经验，如果将大面积的地铜设计成网格状，可以解决爆板的问题。现在已经有许多设计公司将大面积的地铜设计成了网格。但由于设计的线宽、线距不太合理，往往起不到很好的效果。根据我司经验，线宽、线距设计为0.2 mm左右的网格是比较合理的。
正是由于FPC薄、软的特点，所以在外力的作用下特别容易变形和撕裂,在设计前应特别注意从这两点，了解其使用安装条件。以上只是从FPC的一般应用上考虑，希望能对大家有所帮助。同时也希望大家能在工作时进行有效的总结分析，一起分享交流。
