挠性覆铜箔层压板的制造过程有二层法和三层法两种方法。
(1)二层法
①在聚酰亚胺薄膜上真空电镀铜箔；
②在铜箔上制成一层聚酰亚胺薄膜。
(2)三层法
①片状成型法；
②连续成型法。
二层法是指无胶粘剂型挠性覆铜板，即仅有介电基片和金属导体箔，其仅适用于聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板。二层法制造方法又可分为两种类型：一种方法是以美国公司为代表的将金属箔以真空电镀的方法在聚酰亚胺薄膜上电镀一层金属箔；另一种方法是以日本公司为代表的在金属箔的表面上涂覆一层聚酰亚胺薄膜。这两种方法各有利弊：前者产品表面外观较好，箔层可以做到0.005 mm以下，但其金属与介电基片之间的剥离强度较后者低；后者产品表面外观较差，金属箔层较难做到0.005 mm以下，但其金属与介电基片之间的剥离强度较前者高。
三层法是指有胶粘剂的挠性覆铜板，即是由金属箔导体和介电基片，中间应用各种不同类型的胶粘剂经热压粘结而成的。该制造方法可适用于所有材料的挠性覆铜板的制造，也是目前*为广泛应用的制造方法。估计目前世界上90％以上的挠性覆箔层压材料都是应用该方法制造的。
三层法制造方法也可分为两种类型：一种类型是片状生产方法。该生产方法具有生产技术水平要求不高、生产设备投资少、生产品种易变换等优点；缺点是生产效率低、产品质量不稳定、成品合格率不高等。*为致命的缺点是：随着挠性线路板更大规模的连续自动化生产线越来越多地建立，片状成型的挠性覆铜板根本无法满足其要求，这种生产方法*终应用必将会越来越小。
