全印制电子技术是在各种基质，诸如塑料薄膜、金属箔、陶瓷薄片甚至纸张或棉布，印制出各种轻、薄、柔、小的电子产品。其主要特征是把印制工艺和电子技术有机地融合在—起，大面积、高效率 陕速印制出各类电子产品。印制工艺包括网印、胶印、凹印和喷墨打印工艺。
由于喷墨打印是不需要接触、没有压力、不需印版的印刷技术，只需将电子计算机中存储的信息输入喷墨印刷机即可印刷，优点突出而获得了*多关注。随着喷墨打印技术的持续研究和开发，喷墨打印技术有了很大的突破与进展。特别是自2005年以来，喷墨打印机、喷墨打印头和喷射打印用的油墨等都有了重大突破与进展。如日本产业技术综合研究所开发的能够喷射小到1pI，一2pL墨滴的超级喷墨打印技术(Super Inkjet Technology)的设备，还有适宜于规模化生产的紫外线固化的喷印油墨，特别是研制出了含纳米级银、铜油墨，因而可以用于生产精细到10um～20um的线宽／间距的FPC产品。近年又开发出更高级的超级喷墨打印技术，其喷射出的墨滴可以小到飞升(Femtoliter，lfL=l * 10-15L)，即喷射出的墨滴尺寸可小到1um以下，从而可形成线宽小于3um的线路。喷墨印刷技术的快速发展给电子工业带来了重大变革的机遇。
采用全印制技术来开发与生产FPC产品，将会给FPC工业带来“革命性”的变革与进步，符合我国当今倡导的“节能、减排、降耗、增效”的产业政策。考虑到印制加成法的这些优势，以及目前与今后我国、全球的生态环境压力，印制加成法在FPc工业领域将会迅速发展和推广应用开来，将迅速成为FPC生产的主流。
导电墨水印刷在PI基材表面后，通常还需要对导电层进行电镀加厚处理，一方面PI薄膜表面粗糙度较小，另一方面由于电镀铜的应力作用，通常会导致导电层与PI薄膜的分离，影响产品的可靠性，因此必须对PI薄膜表面进行表面处理，一方面通过粗化表面提高与镀铜层的物理结合力，另一方面利用分子界面技术，引入界面分子来增强铜与高分子材料的结合力。
PI薄膜表面处理技术包含以下步骤：首先利用PI薄膜的化学蚀刻液，通过工艺条件的优化，对表面光滑的PI面进行化学处理，形成具有一定粗糙度的表面，以改善导电油墨与树脂间的物理结合力；其次利用分子界面技术，使用偶联剂溶液，对粗化的PI薄膜面进行处理，在其表面形成—层高分子物质，利用其改善铜与高分子材料的结合力。
