高技术覆铜板主要指IC载板用覆铜板，高尺寸稳定性覆铜板，高耐热性覆铜板、高频微波用覆铜板，高导热、高散热性覆铜板，高性能挠性覆铜板等。
这些覆铜板的核心技术大多掌握在美、日等覆铜板强国；目前我国这些覆铜板的技术水平与美、日等强国存在巨大差距，有些甚至处于起步阶段。
我国每年从美、日进口覆铜板的平均价格是我国出口覆铜板平均价格的十几倍，使覆铜板的国际贸易逆差一直维持在数亿美元。
高技术印制电路板和电子终端产品长期依赖进口高技术覆铜板，其实不仅仅是加大成本和降低经济效益的问题，在许多重要领域受制于人的不良后果是显而易见的。据报道，某著名IC载板用覆铜板制造公司因自然灾害停产，下游采购商宁肯等待该公司恢复生产，也不肯接受其他类似覆铜板生产商的供货。
从2014年l～4月覆铜板的进出口数据来看：进口价的大幅提升和贸易逆差的飙升说明，一是体现覆铜板的国际贸易形势严峻，二是我国虽然多年来已成为全球覆铜板**制造大国，但印制电路板继续严重依赖于进口高技术、高附加值的覆铜板，覆铜板产业结构调整和技术水平提升的任务十分艰巨。
