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聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)是一种含有酰亚胺基的有机高分子材料,其制备方式主要是由双胺类及双酣类反应聚合成聚酰胺酸高分子(Polyamic acid,简称PAA),之后经过高温环化(Imidization)形成聚酰亚胺高分子。
Kaneka聚酰亚胺薄膜特性:
耐热性
聚酰亚胺具有良好的耐候性,可适用于-270℃~400℃;
尺寸稳定性
聚酰亚胺具有良好的尺寸安定性,在高温制成时,仍可维持原有尺寸;
电气性
聚酰亚胺具有很好的绝缘特性,可保护底层的电子元件;
耐化性
聚酰亚胺不溶于有机溶剂,不容易被腐蚀;
机械特性
聚酰亚胺具有极高的弹性模量及抗张强度。
由于具有优异的热安定性及良好的机械、电气及化学性质,一直是高性能高分子材料的选择材料,尤其在对材料要求严格的电子IC工业上,一直处于关键性材料的地位,如高温胶带、软性电路板、IC的钝化膜(Passivation coating)LCD的配向膜,漆包线等绝缘材等等,当然其产值也不断的增加中。