聚酰亚胺( PI) 是以酰亚胺环为结构特征的杂环聚合物, 具有突出的耐热性能及优异的综合性能，高温下仍具有突出的介电性能、力学性能、耐燃性能,制品尺寸稳定性好, 耐有机溶剂, 低温性能优良, 是目前综合性能**, 耐热等级**的合成材料. 随着航空航天、电子信息等诸多方面技术领域日新月异的发展, 对PI 材料提出的要求也越来越高, 这些高精度的技术设备要求PI 薄膜在高温下仍有良好的尺寸稳定性, 而PI薄膜的力学性能如拉伸强度等与尺寸稳定性密切相关. 目前国内生产的PI 薄膜产品性能与国外生产的PI 薄膜仍然有较大差异. 主要体现在拉伸强度较低, 尺寸稳定性较差等方面. 如国内生产的均苯型PI 薄膜的拉伸强度一般比国外产品低30% 左右, 且厚度公差约在10%, 而美国杜邦公司产品的指标为5% ,实测仅为2% 。目前从美国和日本进口的PI 薄膜产品供不应求. 因而, 提高PI 薄膜拉伸强度的研究具有重要的实用意义, 将产生显著的经济效益。
以二步法制备了均苯型聚酰亚胺薄膜, 研究了提高聚酰亚胺薄膜力学性能的方法。结果表明, 添加了磷酸三苯酯后, 聚酰亚胺薄膜的拉伸强度得到显著提高; 当磷酸三苯酯的添加量为聚酰亚胺质量的3%时, 聚酰亚胺薄膜的拉伸强度可提高1. 8 倍; 经红外光谱测试, 添加磷酸三苯酯后不会改变原来聚酰亚胺分子的结构. 不同的去溶剂温度和热亚胺化的升温方式对聚酰亚胺薄膜拉伸强度也有较大的影响. 去溶剂温度为90℃, 以8℃/ min 的升温速率进行热亚胺化, 热亚胺化的**温度设定为375℃, 采用分两段的阶梯式升温方式, 均有利于提高聚酰亚胺薄膜的拉伸强度。
