高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为覆铜板的基板。合成树脂作为粘合剂，是基板的主要成分，决定电气性能；增强材料一般有纸质和布质两种，决定基板的热性能和机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。这些基板除了可以用来制造覆铜板，其本身也是生产材料，可以作为电器产品的绝缘底板。下面介绍几种常用覆铜板的基板材料及其性质。
1、酚醛树脂基板和酚醛纸基覆铜板
用酚醛树脂浸渍绝缘纸或棉纤维板，两面加无碱玻璃布，就能制成酚醛树脂层压基板。在基板一面或两面粘合热压铜箔制成的酚醛纸基覆铜板，价格低廉，但容易吸水。吸水以后，绝缘电阻降低。受环境温度影响大，当环境温度高于100~C时，板材的机械性能明显变差：这种覆铜板在民用或低档电子产品中广泛使用，**电子产品或丁作在恶劣环境条件和高频条件下的电子设备中极少采用。酚醛纸基铜箔板的标准厚度有1.0mm、1.5mm、2.0mm等几种，一般优先选用厚度为1.5mm和2.0mm的板材。
2、环氧树脂基板和环氧玻璃布覆铜板
纤维纸或无碱玻璃布用环氧树脂浸渍后热压而成的环氧树脂层压基板，电气性能和机械性能良好。环氧树脂用双氰胺作为固化剂的环氧树脂玻璃布板材，性能更好，但价格偏高；将环氧树脂和酚醛树脂混合使用制造的环氧酚醛玻璃布板材，价格降低了，也能达到满意的质量。在这两种基板的一面或两面粘合热压铜箔制成的覆铜板，常用于工作在恶劣环境下的电子产品和高频电路中。两者在机械加工、尺寸稳定、绝缘、防潮、耐高温等方面的性能指标相比，前者更好一些。直接观察两者，前者的透明度较好。这两种板材的厚度规格较多，厚度为1.0mm和1.5mm的*常用来制造印制电路板。
3、聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆铜板
用无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液后热压制成的层压基板，是一种高度绝缘、耐高温的新型材料，把经过氧化处理的铜箔粘合、热压到这种基板上制成的覆铜板，可以在很宽的温度范围(-230℃一+260℃)内工作，间断工作的温度上限甚辛达到300℃。这种高性能的板材介质损耗小，频率特性好，耐潮湿、耐浸焊性及化学稳定性好，抗剥强度高，主要用来制造超高频(微波)电子产品、特殊电子仪器和军工产品的印制电路板，但它的成本较高，刚性比较差。
此外．常见的覆铜板材还有聚苯乙烯覆铜板和柔性聚酰亚胺覆铜板等品种。
