柔性印制电路板(FPC)的结构灵活、体积小、重量轻(由薄膜构成)。它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵活性，可以在x、y、z平面上布线，减少界面连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个系统的可靠性和稳定性。
1．柔性印制电路板的结构形式和材料
(1)结构形式
从目前使用的规格数量统计，主要有四种结构类型的柔性印制电路板。
1)单面柔性印制电路板，结构简单，制作起来方便，其质量也*容易控制。
2)双面柔性印制电路板，结构比单面就复杂得多，特别是要经过镀覆孔的处理。
3)多层柔性印制电路板，结构形式就更复杂，工艺质量就更难控制。
4)刚柔性单面印制电路板，刚柔性双面印制电路板、刚柔性多层板。
(2)柔性印制电路板的材料
构成柔性印制电路板的材料有绝缘基材、粘结剂、金属导体层(铜箔)和覆盖层。
柔性印制电路板的主体材料，必须是可挠曲的绝缘薄膜，作为载体它应具有良好的机械和电气性能。常规通用的材料有聚酯和聚酰亚胺薄膜。
现采用现成的覆铜箔柔性基材，基板的厚度根据设计需要来确定。铜箔是标准化的，通常所采用的铜箔厚度为35um，其他非标准的有17.5um、70um、105um。当进行薄膜基材选用时，必须知道以下几点：
1)聚酰亚胺薄膜：有优良的尺寸的稳定性，
2)环氧玻璃布基材料：优越的尺寸稳定性、
温度范围。但*劣的是挠性差。
使用的温度范围比较宽。
良好的电气性能和机械性能，有特别宽的
3)聚酯薄膜基材：介质材料的成本低、较好的机械和电气性能，但使用的温度范围受到制约。
2．柔性印制电路板的设计
(1)导电图形制作
柔性印制电路板的导电图形的设计和制造，可采用单面或双面的导电图形。柔性印制电路板上的焊盘，可采用钻孔或冲孔的方法，特别要注意的是必须确保焊盘的位置有利于弯曲区域。
柔性板孔可以钻孔和冲孔。孔的形状**选择圆孔，其他有特殊要求的孔可采取模具冲切工艺方法加工。而孔设计的位置应放置在网格上，常规选用2.5mm或2.54mm，其次是6.25mm。采用长方形孑L应避免尖角，以免撕裂。刚性印制电路板与柔性印制电路板相连接，所采用的通孔需要进行化学沉铜和电镀铜，电镀的金属有铜、金、镍和锡铅合金等电镀层。
(2)几何形状
柔性印制电路板可以制造成任何几何形状。不过，无论采用何种几何形状，必须更容易加工和控制，出于经济的原因，尽量首先采用矩形(直角形)构造。以便减少消耗和节约工具成本。柔性印制电路板的外形加工采用冲制、切割和铣加工工艺方法。特别要注意的是柔性印制电路板在进行冲制时，要避免产生裂纹，同时耍避免内边缘产生尖状，应成圆弧状适官。
(3)弯曲循环次数
对弯曲循环次数的技术要求，应适当地考虑到设计状态。因为它决定于柔性基材的类型、基材的厚度、和铜箔的质量及其厚度，其他重要的工艺参数，如柔性印制电路导线的宽度和弯曲半径。
3．柔性印制电路板制造技术
(1)柔性印制电路板制造的工艺流程
柔性印制电路板的制造工序与刚性印制板制造工序是相同的，刚性印制电路板制造所使用的工艺装备基本上是相同的。所谓特殊的部分就是在化学沉铜和电镀时需要有特殊的夹具进行装挂，避免漂浮。但采用刚柔性印制电路板时，就比单种类的柔性印制电路板更好控制。在柔性印制电路板进行处理时，很多专用工艺装备对处理柔性薄板就必须配有拖架。
(2)柔性印制电路板组装
柔性印制电路板的装配就是指它与其他印制电路板的机械和电气互连的结合。印制电路板的必须有特定的装配位置和形状，采用专用夹子或粘结剂进行固定。通常柔性印制电路板的电气和机械连接可用软焊料进行焊接。当厚度减薄时，柔性印制电路板与刚性印制电路板相比更容易产生过热现象。
