从20世纪初由电话交换机推动电路板提高密度开始，整个印制电路工业一直在寻求更高的密度，以满足无止境的对更小、更快、更廉价的电子产品的需求，增加密度的趋势一点都没有减弱，相反甚至有加速的趋向。随着每年集成电路功能的增强和速度的加快，半导体工业引导了电路板技术的发展方向，也推动了电路板市场。由于集成电路集成度的增加直接导致了输入／输出(I／O)端口的增加(Rent定律)，封装也需要增加连接数来适应新的芯片。同时，封装尺寸也在不断尝试做得更小。面阵列封装技术的成功使得现在制作出超过2000个引出端的封装成为可行，而且这个数目随着超超级(super—super)计算机的发展，将在几年内增长到接近100 000个。比如IBM的蓝色基因(Blue Gene)，可以用来帮助分类海量的基因DNA数据。
印制电路板必须跟上封装的密度曲线并能适应**的紧凑封装技术。直接芯片粘接，或倒装芯片技术直接把芯片连接到在电路板上，完全避开了传统的封装。倒装芯片技术给PCB工业带来的巨大挑战只有一小部分得到了解决，而且限制在很少的一部分工业应用中。我们*终已达到了使用传统电路工艺的许多极限而必须继续发展，如曾经预料的一样，减成的蚀刻工艺和机械钻孔正受到挑战。挠性电路工业这种经常被冷落和忽略的电路，已经引导了新工艺至少10年。半加成的导体制作技术现在可以生成小于1mil(25um)宽度的铜印制线，激光钻孔可以制作出孔径为2mil(50um)甚至更小的微孔。在小型的工艺研制线上可以做到这些数字的一半，我们能看到，这些发展会很快地商业化。
刚性电路板工业也采用了其中的一些方法，但是有些方法在这个领域内难以实现，因为像真空沉积在刚性电路板工业中并不常用。可以预计，激光钻孔的份额会随着封装和电子产品对更多高密度互连(HDI：High Density Interconnect)电路板的需求而不断增大；刚性电路板工业也将增加使用真空镀膜来制作高密度的半加成导体成型。*后，多层电路板工艺也会继续发展，积层法的市场份额将会增加。我们还将看到，环氧聚合物系统电路板将失去它的市场，替而代之的是能更好地用于层压板的聚合物。如果含溴的环氧阻燃剂材料被禁止使用，那么这个过程还会加速。我们还注意到，挠性电路板已经解决了很多高密度方面的问题，它们能够适用于温度更高的无铅合金工艺，而且挠性绝缘材料不含有溴和其他被列入环境“杀手清单”中的元素。
