发展散热基板从狭义上讲是要解决大电流、大功率、高发热器件给电子系统(包括PCB)带来的热量积存，影响电子产品可靠性、使用寿命问题，从基板方面去实施这种热量向外散发；从广义上讲，当未来电子高密度安装发展到更高层次，对PCB需求不但是“细线、微孔、薄层”，而且还需要基板具有“热对策”效能。基板高散热功能未来将成为高层次高密度安装中的普遍需求，很可能成为HDI基板一个重要、常规的性能项目。
近年来新能源发展也给PCB业带来了新市场，主要包括：LED照明；②作为液晶显示器的LED光源(比原冷阴极荧光灯作为显示器背光源明显表现出节能、环保优势)的背光模块；③电动汽车或混合动力汽车(主要为其中DC／DC变频器、DC／AC换流器)；④太阳能电池(主要为电源基板)等。以上市场所用PCB的共同特殊要求为散热，并且这种基板散热功效还与产品体系的节能、环保密切相关。此外，导热基板在其他很多领域也有广泛应用，如大功率器件(厚膜混合集成电路、电源模块等)、工业电源、计算机产品、数字电视、变频空调、录像机、声频产品、汽车电子、航空和星载电子、宇航军工产品等。未来在家庭用燃料电池、锂离子电池领域也将会大量使用大电流散热基板。
LED是一种可将电能直接转变为光能的半导体器件，属于固态光源。LED优点众多，其寿命长、能耗低外，控制极为方便。LED属于电流控制型器件，发光亮度取决于工作电流。白炽灯使用了近一百年，它寿命短、能耗大；荧光灯虽然不错，但它含汞而有害环境。照明灯具正由蜡烛灯、白炽灯、荧光灯和节能灯，走向更为节能、省电、高效、绿色环保、长寿命的第四代LED照明。热量是LED和其他硅类半导体的大敌。随着电子工业飞速发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，寻求散热及结构设计**方法成为当今电子工业设计的一个巨大挑战。热量不仅影响LED亮度，也改变光的颜色，*终导致LED失效。因此，为了防止LED热量累积，保持LED长时间持续高亮度的关键是采用先进热量管理材料，高导热覆铜板就是其中关键要素之一。新型高效光源特别是白色光源发展对于节能具有重要作用，降低电能消耗速度，减少新增电网容量费用，减少向大气中排放温室气体及其他污染物。
LED在照明领域的发展前景非常广阔。目前，包括美、欧、日等国家的半导体计划已逐步展开。但是LED工作时必须要有工作电流和驱动电流，而LED就是通过导热覆铜板来提供电流工作。由于LED通常功率较大，发热量大，因此必须考虑散热问题。LED导热覆铜板的散热性是直接影响LED使用寿命和发光率的主要因素。PCB为了实现“小、薄、短、轻”，必然要向高密度化布线方向发展，高密度化布线主要考虑PCB元器件散热问题，常规FR-4、CEM-3等覆铜板都是热不良导体，热量不易及时散出。如果电子设备局部发热但不能及时有效的排除．势必会导致电子元件处于高温状态而失效，于是高导热性、良好可塑性和可长期稳定使用的导热覆铜板受到市场推崇。
