聚醚酰亚胺模塑件的主要应用领域是电子电气，汽车、宇航、医药和其它特种场合．电子电气方面的应用有集成电路的载流片和烧上的插座(以便加速高温下的实验)；针形接插件(对点与点之间的公差有严格要求，并要求耐蠕变)；不易燃的充气接插件；耐高温的绕线管、线圈和保险丝；导线包皮；活动电路的绝缘薄膜。由增强型PEI制造的印刷线路板提供了极好的尺寸稳定性，能耐波动钎焊和汽相钎焊。
聚醚酰亚胺在飞机上的应用有：喷气发动机的高强度构件，飞机内部的座位、壁、窗以及电气设备与机械设备的构件．汽车发动机盖下的构件就是利用了聚醚酰亚胺能在高温下耐多种化学制品和尺寸稳定的特点．其它应用还有发动机调校的敏感元件，控制气温的组件，和传动装置的构件。
聚醚酰亚胺在千兆赫频率范围内有低的损耗系数，这使它能在微波领域中得到应用。其它的应用还有耐热反射器(在医用灯中代替玻璃，可减少破损数量)，红外线外科仪器的透明底板、纱布切断机、以及喷雾器构件(需要反复用蒸汽。化学药品或通过辐射来消毒)。在高强度、耐高温、耐腐蚀的构件(需在流体和空气中操作)和紧固件中，PEI正在得到应用，玻璃，石墨纤维增强的复合材料中，PEI也正在得到应用。
