聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm，简称“PI薄膜”)是世界上性能**的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐fPMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。由于它具有卓越的性能的而被称为“黄金薄膜” 。目前它的*大应用领域是挠性印制电路板的挠性基板材料制造领域。随着微电子技术的日新月异，电子产品向着薄轻、小型化快速发展， 使得挠性印制电路板(FPC)及其基材挠性覆铜板(FCCL)的市场迅速扩大，驱动了PI薄膜产业的快速发展。PI薄膜作为FCCL重要绝缘基材，其需求量也不断地逐年增长。
据统计，在2011年全世界的电子级PI薄膜产销量达到了7550吨，2011～2015年五年间世界电子级PI薄膜的产销量年平均增长率为7.34％。预测到2015年，世界电子级PI薄膜在FCCL的市场需求量将扩增到1.005万吨，其销售额达到约12亿美元的规模。在电子级PI薄膜生产、提供国家、地区中，未来几年，韩国、台湾、甚至中国大陆企业生产的PI薄膜产品所占的份额将有所增加。
对2006～2015年的我国国内FCCL企业(包括外资在大陆投资的企业)对FCCL用电子级PI薄膜需求量统计、预测表明，国内FCCL业对电子级PI膜的需求量趋于正增长。2006年～2011年的国内对FCCL业的电子级PI薄膜需求量在i12~6年间的年平均增长率(CAAGR)23.2％，由于我国国内的FCCL业发展迅速，因此国内的PI薄膜需求量，远远高于世界FCCL业对PI薄膜需求的CAAGR。到2011年， 国内FCCL业电子级PI膜需求量达2240吨(月平均需求量约为187吨)，为世界总需求量份额的29.7％。远远高于世界FCCL业对PI薄膜需求的CAAGR。
预测到2015年我国国内FCCL企业对电子级PI薄膜需求量将达到3310吨，占世界总需求量的32.9％。国内在2011～2015年间的FCCL用电子级PI薄膜需求量的CAAGR为12.5％。
