刚一挠结合印制板是指在一块印制板上包含有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区的印制电路板。它可分为有增强层的挠性板及刚、挠结合多层板等不同类型。
无镀通孔有刚性增强层的多层挠性板，是为适应表面贴装技术高密度组装发展起来的一种电路板，由于器件的引线及间距越来越细密，要求挠性板焊接面在焊接过程中保持较高的平整度，而挠性板的轻、薄、软的特性又决定了它无法保证这样的平整度，因此，人们在非焊接面的无需挠曲部分增加刚性增强层来提高其焊接面的平整度，而其余部分仍保持柔性，这样既可保证焊接要求又不妨碍挠曲要求，满足高密度组装的需要。
(1)刚性增强板材料的选择：避免选用表面太过光滑的增强板，以免影响黏接强度。增强板的Tg、CTE与基板相匹配，避免受热冲击后刚一挠结合部分翘曲，严重不能满足要求。一般可选择聚酰亚胺(PI)树脂系列的刚性材料，也可以用半固化片压合而成，这样，相配合的树脂体系的刚一挠性板压合后，就可以避免受热冲击后的翘曲变形。刚性板与挠性板之间的黏接层选择使用丙烯酸黏接片，因为这一步骤仅是单纯的黏接加强作用，无须进行钻孔和镀通孔，丙烯酸黏接片的抗剥离强度要优于聚酸亚胺黏接片，且丙烯酸成本较低。
(2)刚性部分的加工艺：基材下料_层压前处理(半固化片准备)一压合一蚀刻外层铜一铣挠性区窗口一与挠性板压合。
加工工艺中的关键技术：
①压合工序中无论是基材压合还是单纯的半固化片压合，要注意玻璃布的经纬方向要一致，压合过程中注意消除热应力，减少翘曲。
②加强板应有一定的厚度，因为挠性部分很薄且无玻璃布，受环境及热冲击的影响后，就会产生较严重的翘曲变形，影响焊接及使用，若刚性部分具有一定的厚度或硬度，就可大大的减小其变形，整体的平整度不会因挠性部分的变化而产生变化，可保证焊接及使用，若刚性部分太厚则不符合SMT的发展要求也不经济，通常取0．8mm～1．0mm厚度较为适宜。
③挠性窗口采取精密铣削加工方法，确保其精度，窗口的尺寸小了会影响焊接，大了会影响挠曲，通常由光绘直接导出铣削数据，也可出一张铣削图形作为编程基准。
(3)刚一挠性部分的压合工艺技术：
①刚性部分在压合前要作粗化处理，即用擦扳机擦划其表面以提高其粗糙度，达到提高黏接强度的目的。
②丙烯酸黏接片的裁剪应尺寸适宜。
③挠性部分在压合前应当作表面清洁处理。
④装模时应在挠性窗口部位加垫片，防止挠性部分皱折，保证刚挠结合部分的压结质量。
⑤铣削挠性窗口时切下来的多余部分应当用隔离膜包好，以防止脱模时黏接。
