聚酰亚胺薄膜是目前已经工业化的高分子材料中耐热性**的品种，具有优越的综合性能。常规热老化应用已成熟，但实验周期长。老化是高分子材料在加工、贮存和使用过程中，由于受内外因素的综合作用，其性能逐渐变坏，以致*后丧失使用价值的现象，它是一种不可逆的变化。聚酰亚胺作为很有前途的高分子材料，在绝缘材料和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面已经有很多材料获得应用。全芳香聚酰亚胺，其开始分解温度一般都在500~C左右。由联苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达到600~C，是迄今聚合物中热稳定性**的品种之一。
采用热分析技术对PI薄膜的热分解动力学进行研究。根据G X Guar等人提出的动力学三因子比较求解法来进行计算。求出相应的热分解反应的活化能E、指前因子A等动力学参数，以及固体物质反应速率( )与转化率( )之间所遵循的函数关系，研究的主要任务是通过动力学处理方法设法获得表征某个反应的机理和动力学参数。通过对聚酰亚胺薄膜材料进行热重分析，从热分解理论等角度，对其长期使用的上限温度进行估算。
通过非等温热分析动力学处理方法对纯PI薄膜动力学三因子，即活化能E、指前因子A和反应机理函数进行了求取。将动力学参数E和反应机理函数分别求出，反应机理函数的求取中不会因为E值的求取误差而受影响，E值的求取避免了因反应机理函数的假设不同而可能带来的误差。采用Popescu法推断反应机理，无需考虑速率常数k(T )的具体形式，并且有效地避免了计算温度积分所产生的误差和不足。得到PI薄膜使用的上限温度为261℃。为材料在长期使用中热降解研究提供了理论基础。
