在制造PI薄膜基板时，胶粘剂起到很重要的作用， 它是在薄膜与铜箔、或薄膜与薄膜(指覆盖膜)之间起到粘结作用。用于粘结层的材料有聚脂、丙烯酸、改性环氧、氟碳树脂、聚酰亚胺等。从实用角度分析．要根据对粘结强度、尺寸稳定性、耐热及层压工艺的不同的要求，选用适合的胶粘剂：也就是说要根据应用方面的需要． 针对不同的薄膜基材可采用多种不同类型的胶粘剂：如聚脂(PE)用的胶粘剂与聚酰亚胺(PI)用的是不同的。用于聚酰亚胺(PI)基材的胶粘剂也有环氧类与丙烯酸类之分。
但无论采用何种胶粘剂材料，它们都具有以下*显著的缺点：即热稳定性差，与基材的热膨胀系数相差较大；数层胶粘剂的厚度直接影响电路的散热性。这两个明显的缺点．大大地降低了它的挠曲性能和挠曲寿命，更重要的是它的高热膨胀系数(CTE)，过大的Z轴热膨胀，是镀覆孔可靠性差的重要的工艺原因之一。这就限制它在HDI方面的应用。
但是由于在微型器件飞速发展的驱动下，对挠性材料的性能要求提出更高的要求，在这种趋势的推动下，研制出的无胶粘剂的PI层压板，经过多次工艺试验，它具有较高的耐化学性能及更佳的电气性能等，而且此种类型的材料没有胶粘剂，基板厚度更薄，**可减薄达20—30％，其重量也随之减轻。
