挠性覆铜箔板(挠性CCL)基材是一种由金属导体材料和介质基片构成的复合材料。它呈现为带状，可随意卷绕成一个轴形而不会在金属导体或在介质基片中折断。
同刚性覆铜箔板的介质基体材料的功能一样，挠性介质基片也起着对电子线路机械支撑作用并具有高介电绝缘性功能。挠性介质基片除应具有良好的机械性能和介电性能外，还必须具备优良的挠曲性、尺寸稳定性和耐热性能。挠性CCL的介质基片有薄膜型、纤维纸型、玻璃布增强型等多种。从薄膜类型讲，有聚酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚酯亚胺、聚四氟乙烯(PTFE)、聚丁烯对酞酸盐、液晶聚合物(LCP)、烯烃类聚合物(如BCB)等薄膜。目前封装用挠性薄膜基材主要是聚酰亚胺薄膜。所用薄膜的厚度一般是为12．5～125um。而25um厚薄膜，从生产成本考虑是适宜的。这种厚度薄膜在整个挠性CCL市场上占有很大部分。从高尺寸稳定性和机械强度需求方面考虑，有的采用50um、75um、125um厚薄膜。
挠性CCL用的金属导体材料种类，有普通电解铜箔(ED)、高延展性电解铜朝(EDHD)、压延铜箔(RA)、铝箔、铜．铍合金箔等。封装用挠性基材，目前常用的是具有高延展性电解铜箔或压延铜箔。在挠性CCL中，对铜箔的挠曲性要求要比压性CCL更高。压延铜箔一般要比电解铜箔有更高的耐折曲性和延展性。但它量比一般电解铜箔贵(以35um铜箔为例在价格上高出2倍)。随着电解铜箔制造技术的不断发展，一些问世的新型电解铜箔(多为低轮廓的电解铜箔)，也具有很好的折曲性。铜箔的伸展性也有了很大提高，甚至超过压延铜箔。更重要的是这类电解铜箔可以制造得很薄，这更适应近年PCB制作中蚀刻更微细电路图形。挠性CCL一般采用18um、35um、70um铜箔。而12um、9um的极薄电解铜箔也已经在挠性CCL制造中实现实用化。挠性CCL制造技术，近年出现迅速发展的势头。采用电镀法的无胶粘剂型的挠性CCL的制作技术，已不再使用铜箔作为金属导体材料，取代它的是在薄膜基片上直接化学镀-电镀而形成的铜导体层。它不但给带载类封装提供了一种新型挠性基材，而且给封装挠性基板(PCB)的制作(先形成通孔穴、后形成金属导电层)开辟了另一条技术途径。
为使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀，减小弯曲过程中的应力影响，挠性CCL基材，多数采用表面覆盖层结构。覆盖层传统结构是在挠性介质薄膜的一面(非铜箔面)涂上一层粘结膜，再在其上覆盖一层可撕下的保护膜。这层保护膜通常只有在将覆盖层与蚀刻后的电路进行对位时才撕下。在现代制造技术的发展下，液体感光型覆盖层已经在国外出现并得到应用。它具有降低成本和简化工艺的优势。它采用标准的uV曝光，水溶性显影液显影。然后加热进行后固化的工艺，省去了传统的层压覆膜的工序。并提高了挠性板的散热性、可挠性。通过掩孔工艺，制成质量高的光致通孔。
