1．覆铜箔纸板
以纸和酚醛为基板，在其上覆铜箔的印制板称为纸一酚醛树脂覆铜板。以纸和环氧树脂为基板，在其上覆铜箔的印制板称为纸一环氧树脂覆铜板。
这类板多为单层覆铜箔或双面板，机械、电气性能均较低，适用于低频电路，用于一般家用电子产品，如电视、DVD、音响、打印机和电源等产品。
2．覆铜箔布板
以环氧树脂加玻璃纤维布为基板，其上覆铜箔的印制板称为玻纤布一环氧树脂覆铜板。这类板有单层覆铜箔或双面板，更有优势的是做多层板，经过分组压合，可做成多达20～40层的印制板。它的机械、电气性能均较高，适用于高频电路，用于高端电子产品，如笔记本电脑、手机、测试仪器和通信产品。
3．复合基覆铜板
复合基覆铜板主要指绝缘基材是由表面层和芯层采用了两种不同的增强材料所组成的覆铜板。在复合基覆铜板中，*常见的是纸芯一玻纤布面环氧树脂覆铜板和玻纤纸芯一玻纤布面环氧树脂覆铜板两大类型。
4．覆铜箔塑料板
以聚苯醚(PPO)、聚酰亚胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)等塑料为基板，表面上覆铜箔的印制板称为覆铜箔热塑性塑料板。由于酚醛和环氧树脂均为热固性塑料，不易回收，而聚苯醚等热塑性塑料可以回收重复使用，是比较好的环保材料。它的机械和电气性能均较高，可用于高频和微波电路做高端电子产品。这类基材也用于高密度互连(HDI)印制板一芯片的电路基板材料。
