正因为FPC能够进行三维安装，故在手机等小电子产品中有很大的应用，比如侧健、闪光灯等小组件。往往由于安装空间的限制，FPC的弯折区域一般都很短，弯折区域设计的不合理，就使得弯折后反弹，不便于操作，更严重的很有可能会导致由于弯折区域过硬而使金手指的焊接未端断裂，影响到使用功能。如何才能使弯折区域变得更柔软呢？
方法一：弯折区域要设计成单层走线，只在线路面设计保留保护膜。即便不能单层过线，另外一层的线路一定不能有大面积的地铜，建议用稍细的导线连接。
方法二：如果双面布线，顶、底层线路在弯折区域应该错开设计。使得FPC弯折中性层趋于铜箔中心位置。
方法三：弯折区域设计成平行线，避免有斜线在弯折区域，斜线会使弯折区域不平整，会在实际组装时因不易弯折而产生偏位。
方法四：从结构上来使弯折区域柔软。如果能在布线空间允许的情况下，将弯折区域增加一些孔或减小弯折区域的宽度，也会使得弯折区域变得更加的柔软。
需要说明的是，方法二和方法三虽然在IPC-2223中介绍了，但有些设计人员在设计时却很容易忽视。对于弯折或动态弯折的产品，在选用材料时就要考虑采用铜层和PI层较薄的材料，下图为某材料供应商提供资料中的测试结果。
如果为滑盖类型FPC，则弯折方向也同线路面的设计有很大的关系。我司使用中的一种材料，线路面设计在外层，可以使弯折次数提高2.6倍。当然，不同的材料可能会有所不同，可能根据客户提供的线路进行选材。如果材料比较单一，客户对于弯折的次数有较高的要求，可建议客户根据材料的特性更改线路面的设计。另外，在选材时，以铜箔中心为基准，双面的胶及聚酰亚胺的厚度要尽量保持一致，才能使其弯折性更好。
多层FPC由于采用粘接胶进行压合，其板子本身会变得很硬，不便于弯折。不管是用于三维组装还是进行动态的弯折，一般弯折区应采用分层（air-gap）的方式制作。对于动态弯折的产品就要特别注意材料的选择，综合考虑到产品的弯折半径、弯折次数的要求。
