由于FPC 具有薄型和优良的弯曲性等特性，它广泛地用作电子设备配线材料。由于FPC 适应了电子机器的轻薄短小化和高性能化，FPC 市场持续的成长壮大。FPC 的应用领域从过去的HDD 和数字相机等迅速扩大到近年来的LCD 或便携电话中，在车载用途中也进行了开发。
FPC 的线路高密度化要求提高铜箔线路的耐药品性。实际上FPC 的制造工艺中经过数次以上的微蚀工程。日矿金属（株）的新规表面处理B H Y A即使在如此严酷的条件下也表现出优良的耐药品性。
随着F P C 的薄型化或尺寸稳定性要求的提高，预计今后将会扩大采用2 层CCL。为了提高与日矿金属（株）的2 层C C L 的聚酰亚胺基板的附着性，正在致力于各种表面处理（粗化处理、防氧化处理和耦合剂处理等）的开发，并采用优良的改良品。
今后适应电子设备小型轻量化和高性能化的技术开发将会进一步加速，因此市场要求的FPC 必须满足是优良的特性和品质。关于今后FPC 的主流特性的弯曲性，即使要求传统以上的严酷弯曲性，如上所述的F P C 配线材料的压延铜箔也是*适宜的。
在21 世纪的多功能化和高密度设计的*终制品中，压延铜箔无疑是保障制品的高可靠性或者安全性的*上等的配线材料。日矿金属（株）的压延铜箔原料的铜块，压延加工和表面处理等工程都是连贯生产的体制，是世界上**的制造商。上述介绍的超高弯曲压延铜箔HA 箔或者新规表面处理BHYA 等，日矿金属（株）具备了适应FPC 市场要求严格的优良体制。对于今后日益成长扩大的FPC 市场，重视技术开发速率的同时，将会可持续的提供优良特性和高品质的压延铜箔。
