聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)薄膜是目前制造挠性覆铜板(FCCL )中的*重要的薄膜材料之一，它在整个FCCL各种薄膜基片中，占有的比例为*大。日本钟渊化学工业公司是目前在日本的一个生产、供应FPC用聚酰亚胺薄膜基片的主要厂家之一。1984年该公司独立开发出以“APICAL”为注册商标的聚酰亚胺薄膜材料，它主要是用于FPC的制造。现在，该公司建在日本和美国的工厂所生产的这种聚酰亚胺簿膜材料年量可达到1400吨左右。
用于FCCL的聚酰亚胺薄膜，目前已经发展到两大类；即热固性型和热塑性型的聚酰亚胺薄膜。钟洲工业公司可提供这两类的薄膜产品。其中热固性型的聚酰亚胺簿膜产品，该公司代号为“APICAL”薄膜。而热塑性型的聚酰亚胺薄膜产品该公司代号为“PLXEO”薄膜。
钟渊化学工业公司的一般常规薄膜产品的牌号为“了， 力，L／A H ”。*初问世于市场时，它的厚度规格的范围为：12.5 um一125um。自1 995年起，由于FPC技术与应用领域的扩展，对薄膜基片的机械强度及它的刚性有了更高的要求，在应用市场的这种需求下，又开发出厚的这种簿膜材料产品。它的厚度规格范围为175um一225 um。这种厚的簿膜材料的市场需求，近几年呈直线上升趋势。
FPC制造技术在近年来更加走向微细电路图形化。这就要求作为FPC基板材料(FCCL)的主要材料一一薄膜基片，要具备有好的尺寸稳定性，以适应在基板上制作高密度的电路图形。为此，钟渊工业公司近年开发出两种尺寸稳定性好的聚酰亚胺薄膜材料。
近年的携带型电子产品的小型化，在不断的发展。它们对FCCL用薄膜材料的尺寸稳定性时更高、更严的要求。这种新的要求对于一般的薄膜材料是无法达到的。这是由于它们在吸水率、吸湿膨胀率的性能上，存在着偏高的弱点。因此在高湿的情况下，表现出尺寸变化大的问题。钟渊化学工业公司针对解决薄膜材料的吸水率高、吸湿膨胀率高的问题，通过自创的分子设计技术，对原薄膜制造用的聚酰亚胺树脂分子结构进行了改性，开发出具有低水率、低吸湿膨胀率的簿膜材料。它在因温度、湿度的环境变化而引起的薄膜材料的应力增加方面，受其影响较小，表现出高的材料尺寸稳定性。
