挠性覆铜箔板按制造工艺分类有两种：有粘结层的覆铜挠性板(三层板)和无粘结层的覆铜挠性板(二层板)。三层板是一种传统的生产挠性覆铜箔板的工艺方法，由绝缘薄膜层、粘结层和铜箔层组成。二层板是近年来兴起的新兴技术，它没有粘结层，只有绝缘薄膜层和铜箔层。二层板与三层板相比，具有更高的耐温性和Z方向上的尺寸稳定性等优点。
1．有粘结层的覆铜箔挠性基材
三层板是由金属箔导体、绝缘薄膜和层间粘结剂三部分复合，经热压而制成。金属箔铜导体分压延铜箔和电解铜箔两种。挠性覆铜箔板要求铜箔具有很好的延展性和耐动态挠曲性。一般电解铜箔的断裂延伸率为4％，高延展电解铜箔和压延铜箔可达到10％。在疲劳韧性方面，一般来说，电解铜箔较低，高延展电解铜箔为10．25％，压延铜箔为150％，因此挠性板多采用压延铜箔。当挠性板不需要动态挠曲时，为降低成本也可以使用电解铜箔。
绝缘薄膜主要有聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜和芳香聚酰胺纸。目前*常用的是前两种。挠性板的工作条件在105℃以下时，常采用聚酯薄膜，其厚度为25～125um。它具有良好的介电性能、较好的耐化学性和较低的吸湿性，但耐热性和尺寸稳定性比聚酰亚胺膜差。聚酰亚胺薄膜厚度在7．5～75pm范围内，由于它是热固性聚合物，因此具有很好的尺寸稳定性和热稳定性，可在200℃以下的工作条件下连续使用。
层间粘结剂主要有环氧树脂、丙稀酸酯树脂、酚醛改性聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂和聚酰亚胺树脂等，其中环氧和丙烯酸树脂目前用得*多。环氧树脂粘结剂有较高的耐热性，良好的介电性能和耐化学性。丙烯酸酯树脂类粘结剂比环氧类有更好的加工工艺性，并且有优异的挠曲性、介电性和耐化学性。层闻粘结剂主要担负着导电铜箔层和绝缘薄膜之间的粘合作用，它对整个挠性板的耐热性、耐化学药品性、介电性等性能有着重要的影响。在阻燃性挠性覆铜箔板中，粘结剂还决定着其阻燃性的好坏。粘结剂的一般涂层厚度为12.5～40um。
2．无粘结层的覆铜箔板挠性基材
二层板的生产工艺目前有三种方法：一是把聚酰胺酸加到铜箔表面上，然后加热形成聚酰亚胺膜并*后形成聚酰亚胺覆铜箔挠性基材；二是先在绝缘薄膜层上涂覆一层金属阻挡层，然后进行电镀铜，形成导电层；三是采用溅射或蒸发技术，在绝缘膜上淀积金属铜。
