未来光电器件的发展逐渐呈现出轻质化、大型化、超薄化和柔性化的趋势，作为传统透明基板材料的玻璃已经无法满足未来柔性封装技术的发展要求，高透明性聚合物材料由于具有透明、柔韧、质轻、高耐冲击性等优点，已成为未来柔性光电封装基板材料的**。聚酰亚胺薄膜具有优异的耐热稳定性 ，可满足光电器件加工过程中电极薄膜沉积和退火处理等高温制程的要求，因而发展高透明性聚酰亚胺薄膜材料成为聚酰亚胺领域研究的重点。传统的芳香族聚酰亚胺由于主链上共轭芳环结构的存在，易形成分子内和分子间电荷转移络合物，因此，聚酰亚胺薄膜呈棕黄色，可见光透光率低下 。对500nm波长处的透光率不足40％ ，400nm波长附近被100％吸收，这严重限制了聚酰亚胺薄膜在光电领域，尤其是光通讯领域中的光波导材料、光电封装材料、光伏材料等方面的应用 。
中国作为一个高速发展的发展中国家，正在各方面追赶美国、日本和欧洲等发达国家或地区。透明聚酰亚胺薄膜作为聚酰亚胺材料领域的前沿研究方向，更代表了该领域的**研究水平和发展趋势。目前日本是透明聚酰亚胺薄膜领域的技术大国，而美国是传统聚酰亚胺薄膜领域的技术强国，而中国在透明聚酰亚胺领域技术方面也有所突破。
随着全球智能电子产品的普及推广和绿色能源的开发应用，柔性印刷线路板(FCR)、柔性显示屏、柔性太阳能电池等领域对透明聚酰亚胺薄膜的需求量持续增加。我国作为全球重要的电子产品消费和制造大国，透明聚酰亚胺薄膜，尤其是无色透明聚酰亚胺薄膜市场潜力巨大。
我国的研究机构、高校和企业在研究和发展透明聚酰亚胺薄膜技术的同时，同样应该注意在国内市场该领域的专利布局，避免日本、韩国和其它国家或地区在我国形成技术垄断，另外同样也需要注意在国外市场的专利布局，真正做到内外兼顾，这样才能充分保护我国在透明聚酰亚胺薄膜领域的科研成果。我国目前在透明聚酰亚胺薄膜领域虽然取得了一定的突破，但是要保持在激烈的市场竞争中的实力，仍需要加大技术投入以保证持续的技术创新。
