感光性聚酰亚胺在结构中导入感光性官能基， 例如负型感光性聚酰亚胺， 照光的部份会产生交联(crosslink) ， 不溶于显影液， 形成线路图形，在*后硬化步骤感光性官能基热裂解并且蒸发，硬化的部份则具有与非感光性聚酰亚胺相同分子结构与特性；如此可以大幅减少半导体的制程， 并且更容易达到自动化， 无人的生产线，而且因为缩短制程可以提高产率， 减少使用有害的溶剂， 有可能做到安全、无污染的制程。但是感光性聚酰亚胺在*后硬化步骤因为感光性官能基蒸发所引起膜厚的减少，目前仍然是个问题。
感光性聚酰亚胺可以分为开环型与闭环型二种， 开环型负型感光性聚酰亚胺为感光性聚酰胺酸(PAA) ， 曝光的部份不溶于有机显影溶剂，除去可溶的部份后再加热硬化形成酰亚胺环。西门子发明的感光性聚酰亚胺是在PAA 上以酯链加上methacryloil group，这种树脂易于显影与形成厚膜，但是强度、延伸率与接着性都不好 。
东丽工业研发的感光性聚酰亚胺则是在PAA 中加入具有methacryloil group 的胺类，使胺基与羧基形成离子键，这种树脂的强度、延伸率与接着性都非常好，但是显影的工作范围(developmentmargin) 很窄， 不易形成厚膜。Sumitomo Bakelike 研发的感光性聚酰亚胺则是将具有 methacryloil group 的酰胺溶于PAA，酰胺化合物照光后聚合形成立体网状结构，不溶于 PAA；这种树脂强度、延伸率与接着性都很好， 而且显影工作范围宽， 易形成厚膜。GE发展的感光性聚酰亚胺则是以主链上有硅氧烷的 PAA 与具有methacryloil group 的异氰酸盐(isocyanate)反应而得。日立化学所研发的感光性聚酰亚胺是在PAA 中加入具有双叠氮基(diazide group)的胺化合物，使胺基与羧基形成离子键。
