聚酰亚胺(PI)薄膜为高耐热高分子材料，早年是美苏两同为发展太空航空器所研发的材料，经过40多年的发展，已经成为电子、电机领域重要的原料之一，应用于铁路机车牵引、石油工业潜油、矿用电铲、轧钢和起重等使用条件与环境恶劣场合的电机绝缘，还广泛应用于高温电缆、消费电子产品、核电站、太阳能光伏和风能，以及国防军工、原子能工业、宁宙空间技术等方面。
随着科技日新月异的进步与工业技术的蓬勃发展，PI薄膜除具有符合各类产品的物性要求外，还需具有高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，能符合轻、薄、短、小的没计要求。近来Pl薄膜在高阶FPC、LED、电子通讯及光电显示等产业、 的新应用使得新型PI材料的需求日益增多，聚酰亚胺薄膜存工业发展上扮演着越来越重要的角色。
目前聚酰亚胺薄膜材料制造商开发了多种商品化的高性能PI膜，杜邦和东丽一杜邦(Toray．Dupont)开发出新的PI膜，如Kapton K，E，EN等，具有较好的尺寸稳定性和低的吸湿性；Kaneka开发了Apical NPI和HP，具有高的尺寸稳定性和低吸湿性；Ube商品化了新的PI膜Upicel系列，在Upilex的基础上增强粘结性能；市场的竞争推动材料的发展，这些材料在今后1O年的HDI挠性电路中会占据主导地位。
PI薄膜的工业发展趋势是持续新品开发、扩大产量以及提高产品质量。其中，薄膜新产品开发方面主要体现为：提高制程技术开发能力、缩短新品开发周期、多功能化产品、强化研发能力并积极开展对外合作等；扩大产能方面主要体现为：改良设备良率与生产效率、提升产线速度及增加设备幅宽等；提高薄膜产品质量方面主要体现为：改良产品良率、提高制程技术能力、改良合成技术及连续化制程能力等。
