1908年，Bogert和IRenshaw 以4一氨基邻苯二甲酸酐或4一氨基邻苯二甲酸二甲酯开展分子内缩聚反应，制得了芳香族聚酰亚胺。当时学术界还未全面开始针对聚合物本质的理论研究，因此许多专家学者并未关注这一实验结果。聚酰亚胺的专利实际是上世纪40年代中期开始推广应用，到50年代末业界所研究的高分子量芳族聚酰亚胺已具有较高的应用价值。杜邦公司在1961年进行了芳香族二胺与芳香族二酐缩合反应，通过二步法制取聚均苯四甲酰亚胺薄膜(Kapton)，标志着聚酰亚胺的工业化时代真正到来。聚均苯四甲酰亚胺模塑料(Vespe1)-T-三年后问世。到1965年，业界已有了聚酰亚胺塑料、薄膜制品的相关报道。
此后，相继出现了很多的聚酰亚胺制品：美国Amoco公司分别在1964年和1972年开发了聚酰胺一亚胺电器绝缘清漆(AIJ)和聚酰亚胺模制材料(Torlon)，并在1 976年使聚酰亚胺模制材料(Torlon)实现了商业化；1969年法国罗纳一普朗克公司首先开发成功双马来酰亚胺复合材料预聚体(Kerimid601)，该聚合物加工后成形效果良好，而且内部没有气孔，在固化状态下不产生副产物气体。双马来酰亚胺复合材料预聚体是先进复合材料的理想基体树脂。随后该公司在此基础上研发了压缩和传递模塑成型用材料(Kine1)。
之后，美国西屋公司与孟山都公司相继开展了这方面的研究，随后在粘合剂、绝缘材料和层压制品等领域都用到了聚酰亚胺，聚酰亚胺模压制品也在1965年和1967年相继推出。自此，聚酰亚胺作为耐热工程塑料得到了快速的发展，也成为了耐热合成材料的发展趋势，很多国家都争相对其进行研究，并先后实现了工业化。
美、日、法等国从1965年开始为了改善不熔性聚酰亚胺的成型加工性能和有效降低成本进行了很多的研究，并开发了一系列可溶性聚酰亚胺。虽然这种可溶性聚酰亚胺的耐热性一般，但是可以提高其溶解性，同时可熔融成型，有效降低了成本。
随着电子工业的高速发展及对聚酰亚胺材料认识，五十年来国内外十分重视聚酰亚胺的工业化和商品化开发。
1972年美国GE公司开始研究开发聚醚酰亚胺(PEI)，并于1982年形成年产万吨级生产装置。1978年日本宇部兴产公司先后发展了聚联苯四甲酰亚胺Upilex R和Upilexs，其薄膜制品的线涨系数(12～20ppm)远小于美国杜邦原垄断市场的Kapton聚酰亚胺电子薄膜产品(35ppm)，而达到接近单晶硅和金属酮(17ppm)的线涨系数，成为覆铜箔薄膜的**选材，可广泛应用于柔性印刷线路版，是聚酰亚胺电子薄膜划时代的巨大进步。
随着大量新兴产业的不断涌现和快速发展，人们加快了对传统聚酰亚胺的改进和研究。近年来，聚酰亚胺被应用的越来越广泛，已经成为了高分子新材料不可或缺的一部分，能够解决各种各样的技术难题。现阶段，聚酰亚胺已在宇航，电子电器，汽车，能源，医疗，精密机械，包装领域，特别是包括lC，印刷电路板和液晶显示在内的微电子领域获得广泛应用。
