PI(聚酰亚胺)胶粘剂是一类主链中含有酰亚胺环状结构的有机杂环胶粘剂，具有优异的高温力学性能、介电性能和耐辐射性能，已广泛应用于航空航天、精密电子机械等高科技领域，并且解决了其他有机胶粘剂上限耐热温度较低等难题。1955年美国杜邦公司的Edwards和Robinson申请了世界上首例PI材料的应用专利，之后杜邦公司分别于1961年和1964年开发并生产出聚均苯四甲酰亚胺薄膜(Kapton)和聚均苯四甲酰亚胺塑料(Vespe1)。从2O世纪70年代起，美国国家航空航天局(NASA)Langley研究中心、杜邦公司和休斯飞机公司等先后开发出代号为LARC—TPI、NR一150B2、PI—SO2和LARC一13等一系列性能优异的耐高温PI胶粘剂，并已广泛应用于多种飞行器中嘲。20世纪90年代，美国的Amoco和Cytec公司、日本的三井东压化学公司等都已成为世界上*著名的生产PI胶粘剂的公司。
胶粘剂用PI的基体树脂主要包括热塑性PI和热固性PI两大类。热塑性PI胶粘剂具有尬(相对分子质量)和固化压力较高、熔体流动性较差、玻璃化转变温度( )较低等缺点；而热固性PI胶粘剂易产生气泡、耐高温老化性能欠佳且韧性较差，故其应用范围受到极大限制。因此，为提高PI胶粘剂的加工性能和韧性，同时又不牺牲耐热性的改性研究，已成为该领域的研究方向之一。PI胶粘剂的改性途径较多，除表面改性外(如等离子体改性、离子束改性、磺化改性、碱溶液改性和表面接枝聚合改性等) 砌，还有材料改性(即通过改变PI或其中间体、预聚体等材料的结构或组分，从而改变PI胶粘剂的性质)。本研究将从材料改性中的结构和组分两个方面，对PI胶粘剂的改性进展进行总结；然后重点介绍了目前典型的无机粒子‘如黏土、多壁碳纳米管(MWNT)、纳米二氧化硅(SiO )、纳米二氧化钛(TiO )和纳米氧化铝(A1 O )等1与PI所组成的复合胶粘剂的研究进展，*后对PI胶粘剂的发展趋势和未来发展前景进行了预测和展望。
