达迈从聚酰亚胺高分子本身进行改良，增强往后与铜箔结合的剥离强度，除了尽力让PI薄膜的CTE(热膨胀系数)与铜(17ppm/℃)相近，避免因温度变化导致软板剥离；也开发PI 薄膜表面处理技术，包括对PI 表面进行粗化及利用电浆(plasma) 或电晕(corona) 来改质表面化学特性，使塑料薄膜与金属的接合性更佳。达迈科技配合日本荒川化学独特的有机、无机混成技术制造出“Pomiran@N、T”或“TA”聚酰亚胺薄膜，适合高阶封装电路板的应用，如IC 载板制程，或电路板减成法或半加成法制程皆可适用。
2009 年**家推出白胶涂覆型的白色聚酰亚胺(PI)膜，2010 年首度推出高性能非涂覆型的第二代高性能材料白色PI 膜(型号为WB)。为解决高温环境造成材料劣化变色、LED 强度的快速衰退及颜色偏移问题，达迈科技也提供了对应的材料型号为“TC”的散热型PI。达迈量产的黑色PI“BK”通过台湾柔性覆铜层压板（FCCL）厂商台虹科技和柔性基板厂商台郡科技采购的得到了“iPhone”的采用，具体的产品特点及应用详见下表。
