一、覆铜板简介
覆铜板(又称敷铜板)是由绝缘基板和黏合在上面的铜箔构成的，是制造印制电路板的主要材料。绝缘基板由高分子合成树脂(黏合剂)和增强材料组成，合成树脂常用的有酚醛树脂、环氧树脂和聚四氟乙烯等；增强材料常用的有纸质和布质两种。铜箔纯度大于99.8％，铜箔厚度18～105um．常用厚度35～50um。覆铜板如果只有一面覆有铜箔，就叫单面覆铜板；如果两面都有铜箔，就叫双面覆铜板。
二、常用覆铜板的结构及特点
①酚醛纸基覆铜板
绝缘基板以绝缘浸渍纸或棉纤维浸渍纸为增强材料，以酚醛树脂为黏合剂，经热压制成。两表面可附以单张玻璃浸胶布。纸基板以单面覆铜板为主。酚醛纸基覆铜板机械强度较低，耐湿性和耐热性较差．但具有价格便宜、相对密度小的优点．广泛应用于低档民用产品中。
②环氧纸基覆铜板
与酚醛纸基覆铜板不同的是，其绝缘基板以环氧树脂为黏合剂。环氧纸基覆铜板机械强度、耐高温、耐湿性较好，但价格高于酚醛纸基覆铜板，广泛应用于工作环境较好的仪器、仪表及中档民用电器中。
③环氧玻璃布覆铜板
绝缘基板以玻璃纤维布为增强材料，以环氧树脂为黏合剂制成。基板透明度好，机械性能、耐湿性优于纸基板．工作温度较高，具有优良的电气性能和较好的机械加工性能，但价格较高。工作频率在30～100MHz的电路，可选用这种覆铜板。这种覆铜板广泛应用于工业、军用设备、计算机等**电器中。
④聚四氟乙烯玻璃布覆铜板
绝缘基板以玻璃纤维布为增强材料，以聚四氟乙烯为黏合剂制成。具有耐高温、耐潮湿、高绝缘、化学稳定性好、较高机械强度、介质损耗小、频率特性好等特点，但价格高。工作频率在100MHz以上、对各种电气性能要求相对较高的电路，可选用这种覆铜板。这种覆铜板主要应用于微波、航空航天、军工等方面的电子产品中。
⑤聚酰亚胺柔性覆铜板
是指在柔性绝缘材料聚酰亚胺薄膜的单面或两面覆以铜箔所形成的覆铜板，具有薄、轻和可挠性的特点，广泛应用于打印机、数码相机、手机等电子产品中。
