毫无疑问，挠性印制线路板是当今*重要的互连技术之一，几乎每一类电子产品都有其应用，包括从简单的玩具、游戏机到手机、计算机再到高复杂的宇航电子仪器等，可以肯定地说你所拥有的产品中大多是利用挠性电路来进行电气互连的。
对多数人来说，挠性电路或挠性印制电路显得很新奇，然而它们可能是现代电气互连技术中出现*早的技术之一，早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面导体。有趣的是，几年后托马斯·爱迪生在与助手交换的实验记录中描述的概念使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪，科研工作者设想和发展了多种新的方法来使用柔性电气互连技术，直到20世纪，用于汽车仪表盘仪器线路的连接，才推动了挠性电路的批量生产。
20世纪90年代初期，挠性电路又翻开了历史的新篇章，冷战的结束，使得一些推动美国挠性电路行业的军用挠性电路产品消失，美国的挠性电路很大程度上依赖于军队的需求。在其他的一些领域也发生了变化，如电子元器件正在缩小以及一些新的方法正在发展。
挠性电路在汽车工业的应用是一个亮点，通过印制和蚀刻的方法来制作简单的线路，令20世纪90年代后期挠性电路取得了惊人的发展。固定有铝散热片的双层PI挠性印制电路板能够为计算机提供互连，此类挠性印制电路板的制作方法是由刚性材料制作传统PCB而演变来的，薄的挠性电路可以比较容易将热从元器件上转移到铝散热片上，该材料还可以耐由机器内或机器之间产生的高温。
挠性电路几乎用于每一类电器和电子产品中，而且是电子互连产品市场发展*快的产品之一，可以预见该技术将会得到持续的增长，用户和生产商的数量也会大大地增加，特别是在IC芯片封装中的应用。对IC封装的HDI挠性印制电路板的需求将会持续增长，特别是低成本的封装，另外，柔性封装的性能优点使其赢得了在许多高端产品的应用，显示器用的LCD驱动器、喷墨打印机墨盒以及硬盘驱动器等的增长驱使对HDI挠性印制电路板的需求，医疗仪器通过使用HDI挠性印制电路板来增加密度，计算机及通信设备密度的增加将会持续地促进HDI挠性印制电路板市场的快速发展。高密度互连(HDI)趋势在挠性印制电路板上兴起，顺应此发展的*显著的方面是间距走向更密集，如当前多层印制电路板的间距已发展至100～125um。HDI型挠性印制电路板将在近年内高速成长，且COF封装将取代TAB封装，挠性印制电路板将有更宽广的应用，COF封装的盛行将带动挠性印制电路板间距缩少25～50um。
