1．绝缘基板
高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为覆铜板的基板。合成树脂作为黏合剂．是基板的主要成分，决定电气性能；增强材料一般有纸质和布质两种，决定基板的热性能和机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。这些基板除了可以用来制造覆铜板．其本身也是生产材料，可以作为电器产品的绝缘底板。
(1)酚醛树脂基板。用酚醛树脂浸渍绝缘纸或棉纤维板．两面加无碱玻璃布，便制成酚醛树脂层压基板。在基板一面或两面黏合热压铜箔制成的酚醛纸基覆铜板，价格低廉，但容易吸水。吸水以后．绝缘电阻降低．而且容易翘曲变形；受环境温度影响大．当环境温度高于100℃时，板材的机械性能明显变差。这种覆铜板在民用或低档电子产品中广泛使用，**电子产品或工作在恶劣环境条件和高频条件下的电子设备中极少采用。酚醛纸基铜箔板的标准厚度有1.0mm，1.5mm，2.0mm等几种．一般优先选用厚度为1.5 mm和2.0mm的板材。
(2)环氧树脂基板。纤维纸或无碱玻璃布用环氧树脂浸渍后热压而成的环氧树脂层压基板，电气性能和机械性能良好。环氧树脂用双氰胺作为固化剂的环氧树脂玻璃布板材，性能更好，但价格偏高；将环氧树脂和酚醛树脂混合使用制造的环氧酚醛玻璃布板材，价格降低了，也能达到满意的质量。在这两种基板的一面或两面黏合热压铜箔制成的覆铜板，常用于工作在恶劣环境下的电子产品和高频电路中。两者在机械加工、尺寸稳定、绝缘、防潮、耐高温等方面的性能指标相比．前者更好一些。直接观察两者，前者的透明度较好。这两种板材的厚度规格较多．从0.2 mm到6.4 mm，其中厚度为1.0 mm和1.5 mm的*常用来制造印制电路板。
(3)聚四氟乙烯基板。用无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液后热压制成的层压基板，是一种高度绝缘、耐高温的新型材料。把经过氧化处理的铜箔黏合、热压到这种基板上制成的聚四氟乙烯玻璃布覆铜板，可以在很宽的温度范围内(-230～+260℃)工作，间断工作的温度上限甚至达到300℃。这种高性能的板材介质损耗小．频率特性好，耐潮湿、耐浸焊性及化学稳定性好，抗剥强度高，主要用来制造超高频(微波)电子产品、特殊电子仪器和军工产品的印制电路板。但它的成本较高，刚性比较差。
此外，常见的覆铜板材还有聚苯乙烯覆铜板和聚酰亚胺覆铜板等品种。
2．铜箔
铜箔是制造覆铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。铜箔的质量直接影响覆铜板的性能。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱折，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照原电子工业部的部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18um，25 um，35 um，50 um，70 um和105 um，目前普遍使用的是35 urn厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔加工．特别适合于制造线路复杂的高密度印制板。铜箔可通过压延法和电解法两种方法制造，后一种方法易于获得表面光洁、无皱折、厚度均匀、纯度高、无机械划痕的高质量铜箔，是生产铜箔的理想工艺。
3．黏合剂
铜箔能否牢固地附着在基板上，黏合剂是重要因素。覆铜板的抗剥强度主要取决于黏合剂的性能。常用的覆铜板黏合剂有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯和聚酰亚胺等。
