随着科学技术水平的提高，越来越多的电子设备向薄型化、高集成度方向发展，挠性覆铜板的用量逐年上升。为了提高电子器件的集成度，无胶双面挠性覆铜板的使用越来越多。而且无胶双面挠性板两侧均存在铜箔，更易满足挠性印制电路板厂商的需求，挠性印制电路板的快速发展对基材的耐热性、稳定性、可靠性提出了更高的要求。近年来二层法挠性覆铜板采用高强、高模、耐热性和电气性能优异的聚酰亚胺材料，获得了快速发展。
目前应用于无胶挠性覆铜板的聚酰亚胺为热固性聚酰亚胺，其性能优异，具有高强、高模、玻璃化转变温度高、尺寸稳定性好、热膨胀系数小等诸多优点。然而由于热固性聚酰亚胺的热不可加工性，其单独使用的范围仅限于无胶单面挠性覆铜板板。无胶双面挠性覆铜板中除了热固性聚酰亚胺，还使用了热塑性聚酰亚胺(TPI)。目前主流TPI复合膜厂商为日本钟渊和宇部，其结构都是在热固性聚酰亚胺的两侧涂布热塑性聚酰亚胺。日本新日铁则是在铜箔上依次涂布TPI、PI、TPI前驱体进行亚胺化后再高温辊压得到无胶双面挠性覆铜板。
可溶性聚酰亚胺因其成本较高，同时综合性能不佳，在挠性覆铜板领域很少采用。可溶性聚酰亚胺一般采用含氟或含醚键的二胺或二酐单体制得，往往在强极性溶剂中具备一定的溶解性。由于结构中含有氟原子以及大基团，可溶性聚酰亚胺的介电常数一般较小。目前使用较多的含氟基团为三氟甲基，其具有较大的体积，因此可溶于极性溶剂中，但F原子极性小，导致覆铜板剥离强度会出现一定程度的下降。含醚键的聚酰亚胺虽然也具备可溶性，但其分子链过于柔软，因而在热膨胀系数、尺寸稳定性、玻璃化转变温度上较热固性聚酰亚胺明显下降。通过将可溶性聚酰亚胺与热塑性聚酰亚胺共混，可以解决剥离强度、介电性能、耐热性、热膨胀系数等相关性能的矛盾，达到良好的综合性能。
