均苯型聚酰亚胺的性能
(1)物理力学性能均苯型聚酰亚胺的相对密度为1.43左右,不加填料时吸水性与其他热固性塑料相似。均苯型聚酰亚胺在高温及低温下均有较高的强度和弹性模量,特别是高温下的强度保持率高。在25012下的拉伸强度保持率在50%以上,是高分子合成材料中高温机械强度
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(1)物理力学性能均苯型聚酰亚胺的相对密度为1.43左右,不加填料时吸水性与其他热固性塑料相似。均苯型聚酰亚胺在高温及低温下均有较高的强度和弹性模量,特别是高温下的强度保持率高。在25012下的拉伸强度保持率在50%以上,是高分子合成材料中高温机械强度
聚酰亚胺的发展在于生产工业化的进展,其所用的原料有均苯四酸二酐、偏苯三酸酐、二苯醚二酐、二氨基二苯甲烷、二异氰酸酯二苯甲烷、二甲基乙酰胺和4,4 7一二氨基二苯醚等。聚酰亚胺的合成方法有一步法、二步法、三步法和气相沉积法。 (1)一步法 一步法是二
聚酰亚胺的发展在于生产工业化的进展,其所用的原料有均苯四酸二酐、偏苯三酸酐、二苯醚二酐、二氨基二苯甲烷、二异氰酸酯二苯甲烷、二甲基乙酰胺和4,4 7一二氨基二苯醚等。聚酰亚胺的合成方法有一步法、二步法、三步法和气相沉积法。 (1)一步法 一步法是二
它是一种分子结构中含有酰亚胺环和醚键的无定形聚合物,它即能保持聚酰亚胺的各种优异性能,又能用一般热塑性塑料的成形方法加工。 (1)性能未增强的聚醚酰亚胺在180℃下,弯曲弹性模量可达2.0GPa,这在未增强工程塑料中是十分突出的。聚醚酰亚胺的成形收缩率
聚酰亚胺要分为芳香族和脂肪族两大类。由于脂肪族聚酰亚胺无实用价值,在此不做介绍。芳香族聚酰亚胺因其分子结构不同,有热固性、热塑性和改性聚酰亚胺i类产品二而作为工程塑料应用的大致可分为三类。 1、热固性聚酰亚胺。主要包括以美国 杜邦 公司Vespe J
在柔性印制电路中,*普遍使用的薄膜是 聚酰亚胺薄膜 ,这是因为它有很好的电、热和化学性能。在焊接操作中,这种薄膜能承受焊接操作的温度。这种薄膜也被应用在导线绝缘以及变压器和发动机的绝缘中。 应用在柔性印制电路中的聚酰亚胺薄膜是Kapton,这是美国
一些 聚酰亚胺薄膜 吸收了大量的湿气。先前暴露于温度升高中的层压板,例如在焊接温度下,必须被烘干。对于单层电路,应保持在100℃或更高的温度中至少1h,而对于多层结构电路,需要的时间则更长一些。因为重新摄取湿气是非常快的,如果处理不能在1h以内完成
商品化 聚酰亚胺薄膜 材料的两步制备工艺是由实验室合成技术扩展而来的,包括;(1)在极性溶剂如NMP中制备聚酰胺酸胶液;(2)化学或热固化亚胺化过程。如果聚酰亚胺材料的玻璃化温度小于300℃则使用一步直接熔融挤出或熔融聚合的方法来制备薄膜应该是可能的.
聚酰亚胺是所有有机高分子聚合物中综合性能**者之一。其主要优点是: 1、电绝缘性能较好。体积电阻率达10 13 cm以上,相对介电常数3.4左右,并耐电晕和局部放电.耐电弧达230s。 高温下电绝缘性能无变化。 2、耐热性好。其连续使用温度为200~260℃。在 20
纤维在轴向可以认为是无方向性的,而具有一定宽度的自支撑薄膜则是双向的。当然,这两种材料都有一定的厚度。微电子技术中使用的挠性薄膜的厚度在25um~125um的范围,这类薄膜材料不但具有优异的物理、化学和热稳定性,而且具有优异的电绝缘性能,这些特性使