以不对称二酐为基础的聚酰亚胺树脂
2024-07-08
进人2000年后，以非对称的异构二酐为基础的聚酰亚胺以其较低的熔体粘度、良好的溶解性、较高的玻璃化转变温度以及相当的力学性能而引起人们的普遍关注。日本JAXA的横田力男等提出了TriA—PI的概念，即无定形-芳香非对称-力Ⅱ成型(amorphous，asymmetric，and addition type)聚酰亚胺基体树脂，该树脂采用不对称的3，4 -联苯
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进人2000年后，以非对称的异构二酐为基础的聚酰亚胺以其较低的熔体粘度、良好的溶解性、较高的玻璃化转变温度以及相当的力学性能而引起人们的普遍关注。日本JAXA的横田力男等提出了TriA—PI的概念，即无定形-芳香非对称-力Ⅱ成型(amorphous，asymmetric，and addition type)聚酰亚胺基体树脂，该树脂采用不对称的3，4 -联苯
为适应当前国防和航空事业的发展，完成我国各项深空探测任务，对高精度大型空间可展开天线的需求越来越迫切。充气天线结构作为一种有前景的可折叠展开结构，代表着未来深空可展天线的发展方向之一。它在地面发射时为折叠收纳状态，收藏在整流罩内。待航天器进入空间轨道后，再由地面控制指令使其在空间轨道上按照设计要求逐
含氟丙烯酸乳液具有卓越的耐候性、耐腐蚀性、防水性和耐油性，在涂料工业、纺织整理和皮革涂饰等领域得到了广泛应用
目前液态成型聚酰亚胺树脂及工艺技术基本成熟，主要产品为PETI-330和PETI-375或与它们结构相似的聚酰亚胺树脂
金属Ag改性聚酰亚胺制备了表面镀Ag的PMDA/ODA基聚酰亚胺薄膜，其玻璃化转变温度随着Ag含量的增加而减小，掺杂13%（w）的Ag，薄膜的玻璃化转变温度由原来的314 ℃降至300 ℃
目前，主要使用的无机材料是SiO2，复合材料热稳定性得到改善是由于紧密堆砌的SiO2纳米粒子在PI薄膜表面相互搭接，形成了刚性的支撑层，这种支撑层阻止了复合膜的热收缩，从而提高了PI的热稳定性
三井金属矿业株式会社产销的IC封装基板用极薄电解铜箔（厚度9 μm及以下），在2020年销售额有明显的同比提升，特别明显表现在2020年7月以后的时间段
石墨烯作为一种质量轻、韧性高、导电性好的碳元素为主的非金属材料，其比表面积大、耐磨性好，在惰性空气中温度高达3 000 ℃，而且具有优良的阻燃性能和力学性能。PI中引入石墨烯，可改善复合材料的隔热性能、阻燃性能、热稳定性和力学性能。通常，复合材料的阻燃隔热性能增强是由于石墨烯的加入会形成连续排列的炭化层，这种炭化层阻碍了热量和氧气的传递，从而起到了保温隔热的作用
聚酰亚胺材料广泛应用于α-粒子屏蔽层膜，芯片的钝化膜，应力缓冲膜，多层金黑互联电路的层间介电绝绦膜
国外液态成形聚酰亚胺树脂及其复合材料的研究起步较早，已经开展了大量的研究工作，包含早期的针对传统降冰片烯酸酐(NA)封端的PMR聚酰亚胺树脂的改性，以及后期得到大量研究的苯乙炔基封端的聚酰亚胺树脂及其复合材料
