金属Ag改性聚酰亚胺

Ag具有极高的电导率和稳定的化学性质，是制备聚合物/金属复合材料的理想填充材料。Ag能有效地增强PI的热稳定性、电学性能等。在聚合物基体中掺入Ag，增强了复合材料的热稳定性，是因为纳米粒子具有较高的热稳定性，对PI的热稳定性具有增强的作用。反射率增强是由于Ag含量越高，掺杂基体的弹性状态越好，更有利于Ag粒子的迁移，而且在Ag含量较高的PI薄膜中，Ag粒子相对较多，对反射率有一定的贡献。

以PMDA，PAPI为单体，采用直接离子交换法制备了高反射性PI/Ag纳米颗粒泡沫塑料。将三乙醇胺/二月桂酸二丁基锡复合催化剂、无水甲醇、去离子水、聚乙二醇在DMF中于室温条件下溶解，将混合物搅拌直到完全溶解，随后加入PMDA，当其完全溶解后，将AgNO3添加到反应容器中，获得红色黏性前驱体溶液；将前驱体溶液冷却至室温，然后加入PAPI，用高速搅拌器搅拌，直到溶液开始发白，倒进模具中自由上升，在室温条件下自由反应完成发泡，*后固化得到*终产物。结果表明，随着AgNO3含量的增加，得到的还原态Ag纳米粒子的含量逐渐增加。复合泡沫塑料的热稳定性优于普通泡沫塑料，加入Ag纳米粒子不会对PI泡沫的化学结构产生不利影响，并且使泡沫具有良好的结晶性能。随着泡沫中AgNO3含量的增加，PI泡沫的反射率在531 nm处逐渐增大，这归因于加热过程中Ag离子还原为Ag粒子，反射率直接与Ag粒子的含量有关。

制备了高介电常数的PI/Ag复合材料，并研究了其性能。加入Ag后，复合材料表现出优异的介电性能。Ag含量对复合材料的介电常数几乎无影响，而在高频率条件下，复合材料的介电常数随着Ag含量的增加逐渐降低。随着Ag含量的增加，复合材料的热稳定性也得到改善，当Ag质量分数为0.10%，0.20%时，PI/Ag的起始分解温度分别为568，572 ℃。

制备了表面镀Ag的PMDA/ODA基聚酰亚胺薄膜，其玻璃化转变温度随着Ag含量的增加而减小，掺杂13%（w）的Ag，薄膜的玻璃化转变温度由原来的314 ℃降至300 ℃。这是由于在PI基体中存在大量Ag粒子，它作为一个独立的分离相，影响了PI的环化，提高了PI的自由体积，因此玻璃化转变温度降低。Ag含量越高，Ag粒子的迁移运动越灵活，因此，反射率也随之增加，加入13%（w）Ag的薄膜的反射率明显高于加入7%（w）Ag的薄膜。

采用“原位一步自金属化” 制备了高反射和高导电的PI/Ag复合薄膜。结果表明，复合材料具有优异的反射率，良好的导电性。金属Ag明显改善了复合材料热稳定性，提高了复合材料的使用温度（350 ℃左右）。