实现中国梦，民营覆铜板企业亟待转型提升

    中国大陆连续多年印制电路板(PCB)产量和覆铜板(CCL)产量居全球**，但中国大陆民营覆铜板企业还很薄弱，特别是HDI用芯薄板和高多层板 用高阶覆铜板市场占有率还很低。在全球经济再次起飞的发展机遇面前，中国大陆民营覆铜板企业必须转变思想，与时俱进，实现企业成功转型，为中国覆铜板行业 发展作出更大贡献。

    随着科学技术的快速发展和人们生活水平的不断提高，对电子产品需求量越来越大，同时电子产品升级换代周期也越来越短。在各个行业，电子产品的应用将 越来越广泛。随着国际金融危机渐渐远去，电子信息产业也逐渐回暖，覆铜板作为印制电路板及电子产品的基础，也将保持旺盛的需求。

高端领域力量薄弱

    从全球各区域市场来看，全球PCB产业在中国开放市场后，各国资金涌入中国大陆，全球PCB生产厂商陆续进入，也成就了中国大陆PCB业在2002 年～2006年每年约以20%以上的增长率持续保持高速成长。2007年至今，中国大陆进行产业转型，对PCB工厂的快速扩建产生了一定制约，但也仍然保 持着较快速的增长。

    覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损耗等有很大的影响，因此， 印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。在PCB快速增长的同时，覆铜板产量每 年约以20%的速度在增长，其中尤以台资覆铜板厂产量扩充得*快，而大陆民营覆铜板企业则成长缓慢。部分扩产的民营覆铜板企业，几乎都只是扩大了低端覆铜 板的产量，并没有太多质的提升(高端覆铜板的产量非常少，市场占有率亦非常低)。

    据全国覆铜板行业协会**统计资料表明，中国大陆共有覆铜板企业约70家，主要分布在华东及华南地区。2009年全年产量约2.8亿平方米，其中华 东地区年产量已达1.6亿平方米，占大陆年总产能的56%；华南地区年产量为1.1亿平方米，占大陆年总产能的39%；其余东北、西北、西南及华中4个地 区仅占大陆年总产能的5%。若按企业资金类型划分，内资企业共26家，占大陆企业总数的37.14%，只占大陆年总产能的18.2%；另有44家为外商独 资及中外合资企业，占大陆企业总数的62.86%，却占大陆年总产能的81.8%，且主要占有HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场。

加快向需求导向型转变

    虽然近年来覆铜板的需求量以每年20%的速度在增长，但中国大陆PCB用覆铜板尤其是0.05mm～0.8mm薄板的供需矛盾较突出，且以高阶覆铜 板(如环保型无卤素覆铜板、环保型无铅化覆铜板、高TG高耐热覆铜板、高频高速低耗覆铜板等)的供需矛盾尤为突出。预计在未来几年内，印制电路板产量的 80%将以4～20层板为主，所以覆铜板市场由HDI用芯薄板和高多层PCB用高阶覆铜板主宰已成为定局。其中，尤以无卤素环保型材料、无铅焊接兼容高耐 热性材料为主流，而当前市场上这类板材供应总量只有约40%，还有约40%的市场空间有待挖掘。

    综合看来，全球覆铜板市场规模的增长率仍保持在5%～6%左右。历年来中国大陆覆铜板市场的增长率均高于全球平均数，但是，近年来因国际原油和铜材 价格不断上涨，国内主要原材料也节节上升，同时还承受着能源成本、劳动力成本上升及人民币多次升值的压力，大陆覆铜板行业利润空间正在逐步压缩，市场竞争 将会越来越激烈。同时，市场上多元化的电子终端产品具有较大的发展潜力，高性能电子新产品的市场份额将逐步扩大，使下游PCB行业扩大的产能得以释放，从 而拉动CCL的市场需求。在此期间，中国大陆覆铜板领导厂商生益科技投资兴建了东莞松山湖工厂，大幅增加了高阶覆铜板的产能，达2500万平方米/年。 2010年7月，中国大陆**家民营覆铜板企业——— 上海南亚覆铜板有限公司，三期工厂全系列世界先进设备生产线成功量产，可实现生产HDI板用芯薄板和高多层板用无铅、无卤等高阶覆铜板的年产能达1300 万平方米/年。

    长远看来，未来多年中国大陆覆铜板行业仍将保持全球**生产大国的地位继续稳步发展。但是，中国大陆覆铜板企业必须转变思想，与时俱进，抓住行业再 次快速发展的机遇，全面由制造产量导向型企业向客户需求导向型企业转型，提升中国大陆覆铜板企业在高阶覆铜板市场的竞争力，为中国覆铜板行业发展作出更大 贡献。