FPC市埸对原高弯曲性配线材料的以上要求。而现行的压延铜箔弯曲可靠性高的配线材料的以满足市埸，更严格的性能要求。于是开发具有高弯曲性压延铜箔。而超高弯曲奢延铜箔(HA箔)已成功的实现量产化。
弯曲半径小，铜箔的形成的扁圆大使弯曲性降低。因此，使用特殊电解铜箔，由于弯曲性降低，适用弯曲半径小制品就非常困难。弯曲性能高的现行压延铜箔的弯曲半径小，有着极严格的要求。*终推荐使用弯曲性能高的HA铜箔。
其次使用铜箔厚度1 8、1 2 u m的2层CCL，HA铜箔和现行压延铜箔弯曲性能比较。弯曲半径为1．5mm按标准IPC折动弯曲可以看出使用铜箔厚度为18 u m，HA铜箔的弯曲性能要比现行压延铜箔的高出2倍以上。而铜箔厚度为12um，HA铜箔弯曲性能**，要比现行18 u m的压延铜箔比较高出约三倍以上的优越的弯曲性能。
另外， 当弯曲半径为0．8mm通过MIT耐折与标准IPC试验结果同样，12 u mHA铜箔的高弯曲性能**。而这些试验对于HA铜箔为一般的弯曲性评估方法，通过IPC折动弯曲试验和MIT耐折试验，要比现行的压延铜箔弯曲性能高出数倍以上。目前**的携带电话的铰链部分，要求非常高的折动弯曲性，而HA铜箔是*适合的的。
HA铜箔和现行压延铜箔制成的回路宽度变化与弯曲性能的比较的折动弯曲，当回路宽度为1mm到O 5mm狭窄时，其弯曲性能降低。回路宽度狭小，导线易产生裂纹而断线导致寿命短。现行压延铜箔CCL(回路宽度1 mm，右端)与HA铜箔CCL(回路宽度0．5mm，左端)相比较得到同等弯曲性能的结果．因此，在制造印制配线板中回路的精细化使导线的宽度更狭小化，HA铜箔汲现行压延铜箔维持以上的高弯曲性。现在生产的1 2um厚度的HA铜箔量产体制完整，而铜箔厚度9 u m处于开发阶段。
