随着电子产品的电子元器件、CPU等功能化的增加，导致整机发热量明显增长，这就要求挠性印制电路板应具有高尺寸稳定性、低吸湿性、无卤化、高频性、高挠曲性等挠性印制板的主要特性。因此，FPC多层挠性板的技术应向多层化、电路图形的微细化、开发与应用挠性基板的埋入元件等方面研制。
1．聚酰亚胺薄膜性能的改进
挠性印制电路板所用薄膜基材的功能在于提供导体的载体和线路之间的绝缘介质，同时，可以弯折卷曲，产品主要基材是聚酰亚胺（PI：Polyimide)薄膜。PI属热固性树脂，固化后不会软化与流动，但它与多数热固性树脂不同的是热聚合后仍保持一定的柔软性与弹性，PI具有高的耐热性与适宜的电气特性，但吸湿性大。本项目已实现了聚酰亚胺吸湿性的改进，并将常规的吸水率由1.6％降至0.7％，同时，也将其尺寸稳定性由±0.04％变成±0.02％。
2．芯层非热塑性聚酰亚胺膜的开发
芯层非热塑性聚酰亚胺膜，除了需要具备高的耐热性、化学稳定性、力学特性外，还必须具有尺寸的稳定性。芯层用聚酰亚胺薄膜的高尺寸稳定性体现在热收缩率小、吸湿膨胀系数小。
3．聚酰亚胺微细加工技术
传统的绝缘层形成技术是采用涂料器将感光性聚酰亚胺树脂涂敷，经曝光、显影等得出图形后，在高温长时间进行固化处理，造成生产成本增高。同时，在进行化学蚀刻加工时，聚酰亚胺基材易膨润，发生树脂溶出和再敷附着的问题。
4．半加工形成法生产工艺 ·
本项目产品采用半加工形成法生产工艺，已生产出合格产品，主要工艺步骤为：覆铜箔板下料的准备一激光钻孔后，用化学沉铜，形成导通孔 表面形成负图形 进行图形电镀 去除光致抗蚀剂一蚀刻铜。
新开发产品的性能表现为：聚酰亚胺薄膜厚度25m，胶接剂厚度10m，铜箔厚度18m，尺寸变化率±0.02％ ， 玻璃化温度Tg160％ ， 弹性率为55℃2058MPa，80℃1797MPa，150℃366MPa，铜箔剥离强度1.05KN／m，不会起泡、不会分层、阻燃性好等。
