1．根据结构划分
根据结构的不同，印制电路板分为单面板、双面板和多层板。
(1)单面板。单面板只在绝缘基材的底面敷上铜箔，导线和焊盘都蚀刻在底面上，元器件安装在顶面上，元器件的引脚则穿过基材底面的焊盘后在底面(也称焊接面)焊接。
单面板结构比较简单，制作成本较低，因此通常批量生产的电子产品会采用单面板，例如电视机、显示器的电路板。但对复杂的电路，由于使用单面板在一个面上走线而不交叉难度很大，布通率较低，因此一般不用单面板。
(2)双面板。在绝缘基材的两面都敷上铜箔，PCB图中两面都可以布线，不同工作层间可以通过过孔切换连接。
对于一般的应用线路，在给定面积的时候通常都能100％地布通，对于表面贴装元件，可以根据需要将元器件焊接在任意一面上。相对于多层板而言，双面板的制作成本不高。因此，目前一般的印制电路板都采用双面板。
(3)多层板。在绝缘基材上制成三层以上的印制电路板，由几层较薄的单面板或双面板粘合而生。
通常在顶层和底层中间加上电源层和地线层，这样可以极大程度地解决电磁干扰问题，提高系统的可靠性，同时也可以提高布通率，缩小PCB的面积。
2．根据制作的材料划分
根据制作的材料不同，PCB可以分为刚性印制板和挠性印制板。
刚性印制板基材材质坚硬，刚性好，固定支撑能力强。刚性印制电路板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板等。
挠性印制板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜软性材料为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲挠性的印制板。挠性印制板散热性能好，具有可弯曲、可折叠、可卷绕等优点，可在三维空间随意移动和伸缩。挠性印制板有聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙稀薄膜等。
挠性印制板也称为软性印制电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)。利用软性印钮电路板可以缩小电子产品的体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元器件装置和导线连接一体化。目前，FPC正广泛应用于计算机、通信、航天及家电等行业。
