聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)薄膜以其优异的机械性能、耐高温性能、耐辐射性能、低介电常数和高电阻率等优异性能，广泛应用于微电子行业作为介电空间层、金属薄膜的保护覆盖层和基材，尤其用于挠性覆铜板领域。然而聚酰亚胺薄膜因表面亲水性差，导致其与胶粘剂、金属粘合性差。为了改善粘合性，有必要对PI薄膜表面进行改性处理。
在一些应用领域里，聚酰亚胺薄膜的表面性质可为其粘接性能提供极其重要的信息。近年来，研究者采用各种方法来研究聚酰亚胺薄膜表面性质，如离子和电子显微镜、振动光谱、表面能设备等。采用掠射x射线扫描仪研究了旋转涂布制备的PMDA-ODA体系聚酰亚胺薄膜的表面结构。研究发现空气面附近的薄膜比体相更有序，完全固化的PI薄膜的表面性质不同于体相。
从接触角的角度研究了不同亚胺化程度的聚酰亚胺薄膜表面自由能的变化情况。研究发现随着亚胺化程度的加深，表面接触角逐渐增大，表明聚酰亚胺薄膜表面的极性变弱。当亚胺化温度为300℃时，接触角高达80℃。
由于聚酰亚胺薄膜表面光滑和亲水性差，导致其表面粘接性能差。在不改变PI薄膜整体性能的前提下，有必要对聚酰亚胺薄膜进行表面改性来提高其粘接性能。
聚酰亚胺薄膜以其优异性能在微电子行业发挥着越来越重要的作用。为了提高其粘接强度，对聚酰亚胺薄膜的表面改性具有重要的意义。通过酸碱处理、等离子处理、离子束法和表面接枝改性后，有效地改善了聚酰亚胺薄膜表面的粘接性能。
