什么是交联型聚酰亚胺薄膜

    聚酰亚胺（PI）是一种主链含有酰亚胺环结构的低晶态或非晶态聚合物，它不仅具有优异的热稳定性、绝缘性、耐辐射性和粘结性，同时又具有较好的尺寸稳定性，在电子、化工、纺织、轻工、石油化工、冶金、医药、农业等领域有着广泛的应用。近年来通过改变单体的分子结构，设计具有独特性能的聚酰亚胺成为了研究热点。

    交联是一种对聚合物进行改性的新兴方法，也是人们广泛认可的能够提高聚酰亚胺薄膜材料抗溶胀性和渗透选择性的一种方法。由于聚酰亚胺结构的多样性，很容易在其分子结构中通过交联反应引入其他基团，常用的交联方法有化学交联、紫外光辐照交联和热交联。其中热交联方法得到了广泛的认可，因为热交联是在高温条件下聚合物自身活性基团之间发生交联反应，反应过程中不需要额外引入其他的小分子化学物质作为交联剂，并且得到的交联基之间的化学键具有很好的稳定性。而芴基由于具有大的侧环结构，可以增加分子链间距，减弱分子链间的相互作用，增大聚酰亚胺的自由体积，在保持耐热性的同时可赋予聚酰亚胺优异的加工性和溶解性。因此通过共聚方式在聚酰亚胺主链中引入交联基和大体积芴基，不仅能保留交联所形成的稳定结构，还能有效提高PI 薄膜的热稳定性、光学性能以及加工性等，扩大其应用领域。