聚酰亚胺材料及其分类

聚酰亚胺是在上世纪50年代中期为了满足当时航空、航天技术对于耐高温、高强度、高模量、高介电性能、耐辐射的高分子材科的需要，先后在美国和前苏联率先发展起来的。在此后的二三十年中又研制出了数十种主链上含有大量苯环或同时含有苯环和杂环的聚合物，例如聚苯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚苯醚碱、芳香聚酰胺、芳香聚酯，特别是热致型液晶聚酯、聚苯并醚唑、聚苯并噻唑、聚酰亚胺等。这些聚合物又可分为芳环聚合物和杂环聚合物两类。杂环高分子在耐热性能上一般优于纯芳香坏聚合物，但由于成本较高，除了聚酰亚胶外几乎都未能商品化。聚酰亚胺是目前已产业化的耐热性能**的聚合物品种之一。

在绝缘材料和结构材料方面的应用在不断扩大。在功能材料方面正崭露头角，潜力仍在挖掘中。聚酰亚胺发展了半个多世纪后在广泛应用方面仍不及许多其它聚合物品种，主要原因是其原料成本和加工难度高。改善聚酰亚胺的加工性能、降低生产成本是聚酰亚胺的主要发展方向。

聚酰亚胺按照分子组成和结构可分为四类:(1）芳环和胺环连接的聚合物，(2)二酐组分中含有杂原子的聚合物，(3）二胺分子中含有杂原子的聚合物，(4）二酐和二胺分子中均含有杂原子的聚合物。按照聚合的方法可分为缩合型和加成型，按分子链的形态可分为线型、改性型、添加型等。按树脂的特性可分为:

A、热固性聚酰亚胺外观为不透明固体，是不溶、不熔性高分子聚合物，相对密度为1.50,500℃以下无熔点及玻璃化转化点, 420℃以下稳定，不溶于大多数有机溶剂,具有突出的耐高温性，可在260℃的较高温度下连续使用，并能保持良好的机械性能和电性能，耐冲击性好，耐疲劳稳定性与尺寸稳定性好，具有优异的耐热辐射性、良好的耐化学药品性和耐磨性及自润滑性，阻燃性能好，在高温下只烧焦和分解，不易着火。

B、热塑性聚酰亚胺这种树脂具有优异的物理机械性能，相对密度为1.38，玻璃化温度为275℃，具有良好的耐磨性、耐辐射性和电绝缘性，但耐热性不如热固性聚酰亚胺。

C、聚酰胺酰亚胺，这是聚酰亚胺的改性品种之一，其优点是热变形温度高达276℃，在加工性能方面有所改善。

D、不溶、不熔性聚酰亚胺﹐新型聚酰亚胺树脂，耐高温、耐辐射，具有良好的电绝缘性，可在220℃下长期使用，于450℃时才开始分解，可与环氧树脂固化交联进行改性，耐磨性好，耐烧蚀，在高温高频下具有良好的电性能。

E、可溶性聚酰亚胺﹐可溶性聚酰亚胺树脂在溶剂中能****溶解，其固化温度为150~200℃，即溶剂的沸点或使溶剂能充分挥发掉的温度。可溶性聚酰亚胺树脂是在生产过程中引入烷基、氮基或环戊烷等脂肪族类树脂而生成的。

F、低温固化聚酰亚胺这种树脂的固化温度低于200℃，其耐燃性、电绝缘性好，同无机膜之间有很好的粘接性，并具有低弹性和良好的封装性。