根据不同的要求, 胶液的黏度控制在涂- 4杯17~ 20 s(可在配胶时调节); 采用胶带固定上胶膜并调节上胶厚度、玻璃棒手工涂胶的方式上胶, 烘箱温度设置为115℃, 烘干时间为10min左右。
为了得到均匀平整的PI附胶膜, 本实验采用胶膜转移的方法来制备。先将胶液涂布在PET离型膜上, 烘干得到均匀的胶膜, 将聚酰亚胺薄膜与PET 膜的涂胶面对齐, 在塑封机上塑封后(塑封机温度设置为130℃), 便能简便的将PET 膜撕开, 得到平整均匀的附胶聚酰亚胺薄膜。
复合箔制备, 将铜箔与聚酰亚胺薄膜的附胶面对齐, 在塑封机上塑封即可得到初步的黏合(塑封机温度设置为120℃)。
压合温度设置为180℃, 压力设置为3. 9MPa。压制后的产品很容易出现花斑, 为了改善这一现象, 同时提高基材的剥离强度及耐浸焊性, 在压制过程中增加了垫纸层的厚度。后固化温度设置为150℃, 放置4 h。
