随着电子行业的迅猛发展，电子产品向高密度布线和高功率方向发展，但也带来发热量的增加等问题。为了快速散热以保证元器件使用寿命，具有高导热率、高击穿电压、高电阻率的金属基覆铜板、尤其是铝基覆铜板得到了广泛的应用，市场上的各种铝基覆铜板产品也层出不穷。目前，市场上的铝基覆铜板产品均由底层散热铝板、中间导热绝缘介质层和上层铜箔层构成。其中，作为*关键材料的导热绝缘介质层，各厂家的配方和性能均有不同，但树脂基体一般以环氧树脂等为主。近年来，随着LED 高棚照明、户外LED 灯及汽车灯用LED 的发展，要求铝基覆铜板在100～250℃、甚至更高的温度下具有良好的机械、电气性能和高可靠性，因此要求其绝缘层除了高导热性外，还必须具有高的耐热性。环氧树脂等树脂基体的Tg **只能在165℃左右，无法满足高耐热性的需求。
聚酰亚胺（PI）是一类耐高温的聚合物，普通的热可塑性聚酰亚胺的Tg 可达240℃以上，而非热可塑性聚酰亚胺的Tg 则高达350℃ 以上， 长期使用温度范围－200 ～300℃，如采用聚酰亚胺作为树脂基体，则可制备具有高导热及高耐热性的铝基覆铜板。采用改性聚醚酮（PEK-C）增韧的双马来酰亚胺（BMI） 作基体，以BN、AL2O3、MgO 和SiC 为填料，制备了Tg 为230℃的铝基覆铜板。但BMI 与PI 有所区别。另外，市面上有部分PI 铝基覆铜板，其绝缘层中虽含有PI 层，但在PI 层和铝板之间有一层环氧作为粘结层，环氧的存在，大大降低了整体的耐热性。
