2004年，无胶粘剂型挠性覆铜板无论是在生产厂家的数量上，还是在生产量上、市场需求上都获得了快速发展。二层型FCCL具有更高的耐药性、挠曲性、耐热性、高温下剥离强度，还具有有利于实现薄型化、无卤化等的优点，它很适于作为高密度配线FPC和刚挠性的基板材料。因此2004年中在这两类FPC的快速发展的情况下，二层型FCCL的市场需求量也出现了明显地增加。
二层型FCCL制造，现在普遍采用三类不同的工艺法，即涂布法(又称为铸镀法)、层压法、喷镀法／电镀法。哪种工艺法是当前或今后的主流工艺法，现在还很难确定。目前在采用制造工艺法的倾向上，世界各个地区有所差异： 日本及亚洲地区多数采用涂布法。而在美国大部分FCCL生产厂则采用了喷镀法／电镀法。在2004年日本印制电路行业协会举办的JPCA展览会上，有许多厂家展出了新开发、生产的二层型FCCL产品。根据对这些展品所采用的工艺法的统计，选择涂布法和层压法生产的二层型FCCL的厂家占绝大多数。但也有喷镀法／电镀法制出的二层型FCCL产品在此展出。
2004年，二层型FCCL生产厂家的队伍又有了迅速地扩大。在新加入此队伍的企业中，有本来不是从事FCCL生产的新军；也有的是原就在生产FPC厂家的圈内，只是增加了二层型FCCL生产品种。
2004年，在世界PCB业中掀起了二层型FCCL的“投资热”。许多厂家纷纷加入了该产品的生产行列之中。新加入的厂家举例存三井化学(日)、TUC(台)、PI研究所(日)、信越化学(日)、松下电工(日)、有泽制作所(日)和尼康工业(日)等。在2004年积极进行扩大二层型FCCL生产能力建设的厂家，有新日铁化学、松下电工、尼康工业、东洋metallizer (日本东丽公司的子公司)、三井化学、住友金属矿山、Gould Electronics(美，由日本日矿材料控股)和Simplex(台)等厂家。
