聚酰亚胺是一类以酰亚胺环为特征结构的聚合物。这类高聚物具有突出的耐热性、优良的机械性能、电学性能及稳定性能等。其各类制品如薄膜、胶粘剂、涂料、层压板和塑料等已广泛应用于航空航天、电子电工、汽车、精密仪器等诸多领域。
聚酰亚胺分子主链上一般含有苯环和酰亚胺环结构，由于电子极化和结晶性，致使聚酰亚胺存在较强的分子链间作用，引起聚酰亚胺分子链紧密堆积，从而导致聚酰亚胺存在着以下缺点：
1.传统的聚酰亚胺不熔又不溶，难以加工；
2.制成的薄膜用于微电子工业尚存在降低线膨胀系数与机械强度难以兼顾，用于光通信行业则有透明性差的问题，影响使用效果；
3.粘接性能不理想；
4.固化温度太高，合成工艺要求高，
与此同时，由于原材料价格昂贵，生产成本居高不下，且合成的中间产物聚酰胺酸(PAA)遇水极易分解，性能不稳定，需低温冷藏，难以运输、保存。为解决这些问题并不断开发聚酰亚胺新的性能及应用领域，人们进行了多方面的研究探索。
通过共聚的方法合成出可溶型聚酰亚胺采用含氟二胺或二酐与相应的二酐和二胺经两步或一步合成反应制得了透明型N；采用不含柔性基团，结构对称的二酐与胺反应制得了低膨胀型聚酰亚胺；采用在聚酰亚胺主链上及侧链上引入特种性能官能团等方法制备了功能型聚酰亚胺；通过调配n聚合物中“软硬”段比例，或加入某些具有特殊性能的嵌段而制得共缩聚型聚酰亚胺；利用加成反应制得了如同双马来酰亚胺，纳迪克酰亚胺和含有不饱和基团端基的聚酰亚胺；另外，为获得高粘接型聚酰亚胺，采用胺基在内位的二胺为原料，用酮酐替代合成聚酰亚胺；在分子主链上引人柔性基团，改善柔顺性或用BMI和PAA共混或加入偶联剂等方法制备高粘接型聚酰亚胺。近年来兴起的纳米材料改性技术的发展为”改性带来了新的机遇。特别是纳米粘土和纳米无机粒子在材料改性中的应用，使树脂基体的力学性能和热性能都得到明显改善。
