聚酰亚胺复合材料的开发
2016-01-25
聚酰亚胺(PI)是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，具有优异的耐高温性能和力学性能，作为介电空间层、金属薄膜的保护覆盖和基材广泛应用于微电子领域中。 随着微电子工业的迅速发展，电子产品愈趋轻薄，线路板中的布线密度越来越高，信号频率越来越高，因此
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聚酰亚胺(PI)是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，具有优异的耐高温性能和力学性能，作为介电空间层、金属薄膜的保护覆盖和基材广泛应用于微电子领域中。 随着微电子工业的迅速发展，电子产品愈趋轻薄，线路板中的布线密度越来越高，信号频率越来越高，因此
聚酰亚胺薄膜 以其优良的电气性能、阻燃性能、耐高温和耐辐射等多种优异性能而作为高性能绝缘材料被广泛应用于电子电气领域，是其它塑料薄膜如尼龙薄膜、聚酯薄膜、聚丙烯薄膜和聚乙烯薄膜等无法比拟的。随着微电子技术向小型化、电气技术向高压和超高压化，
近年来，电子信息产品市场已转至薄型、微型、高精细方向，聚酰亚胺（PI）薄膜作为一种工业化生产和应用的特种工程材料，其热稳定性、耐化学药品性、力学性能及电气性能等均较为优越，是有机类薄膜中绝缘耐热等级较高的一种，长期使用耐温可达到280℃，广泛应
聚酰亚胺(PI)类高聚物具有优良的热稳定性、力学性能及电性能而备受瞩目。它们中芳香族杂环主链呈极性、伸直结构，具有高的对称性，往往由热固相酰亚胺化过程所得，表现出难溶解、难熔融等特点，给加工造成困难。其中，部分原因是分子链的刚性以及很难定义的
中国是全球*大电子零组件生产基地，在技术与产品布局部分，国内聚酰亚胺薄膜制造厂商与全球主要领导厂商仍有一段距离，但由于长期在中小型、本土品牌市场耕耘，也因此取得较为利基型市场，不用参与全球电子零组件产业高度竞争。透过态势分析可以看出： 优势
(1)增强绝缘厚度的可行性及其问题 绕组损坏的直接原因是匝问薄弱和施工造成褶裂。理论上，绝缘(电介质)击穿时的均匀电场强度EbUb／h，式中，砜为击穿电压，h为击穿处绝缘介质的厚度，可见h越大En越小，绝缘被击穿的几率越低，故可采取增加匝间绝缘厚度的方法
聚酰亚胺树脂是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，因其耐高低温性、绝缘、高弹性模量、耐水解、耐化学腐蚀和优异的耐热氧化稳定性等特点得以重视。聚酰亚胺主要以薄膜、塑料、粘合剂、复合材料、纤维及泡沫塑料等结构材料的形式在航空、航天、交通、船舶制
随着航天、航空技术的发展，对耐热、高强度、质轻的结构材料需求日趋迫切。聚酰亚胺良好的耐热性、低的介电常数等性能使其具有广泛的应用前景，并且部分产品已得到实际应用。但聚酰亚胺在印刷电路板等领域的应用因粘结能力差而受到束缚。因此，改善聚酰亚胺
目前，PIF市场效益尚好，下游工业对新产品要求迫切，所以建设新生产线和改造老生产线成为本行业的一个热点问题。但笔者看到。近十年来，不少新建的生产线，其设计制造水平及自控能力等有许多比上世纪六十年代流涎法PIF刚刚问世时更为落后，更为粗糙，这实在
一、柔性覆铜板基材(FCCI。)用的 聚酰亚胺薄膜 以往传统的柔性覆铜箔板(3LFCCI。)是用PIF一胶粘剂一铜板复合而成。FCCL是电子工业、汽车工作、信息产业和各种国防工业的重要材料，在世界PIF的市场上几乎占有半壁江山．而且还有扩大的趋势。 由于电子产品(包
