聚酰亚胺薄膜在变频电机中的电老化特性
随着电力电子技术的发展,变频调速技术、特别是交流变频调速技术得到了完善和提高,使交流变频调速电机得到了广泛应用。但由于在变频调速过程中的高频、高压的谐振电压脉冲易引起绝缘中局部放电,缩短了变频电机中绝缘的使用寿命。虽然聚酰亚胺材料以其优越
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随着电力电子技术的发展,变频调速技术、特别是交流变频调速技术得到了完善和提高,使交流变频调速电机得到了广泛应用。但由于在变频调速过程中的高频、高压的谐振电压脉冲易引起绝缘中局部放电,缩短了变频电机中绝缘的使用寿命。虽然聚酰亚胺材料以其优越
复合薄膜XRD图谱的特征峰与纯聚酰亚胺薄膜和银的特征峰吻合;纳米银片在PI 中具有良好的分散性,与PI 高分子链形成无机-有机复合结构。纳米银片的加入明显提升复合薄膜的介电常数,银片尺寸对复合薄膜介电性能影响较大;复合薄膜的电导率与介质损耗因数接近纯
随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展,柔性印刷电路(FPC)以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子设备的小型化、高可靠性等方面发挥着愈来愈重要的作用,目前已广泛地应用于汽车、兵器、电话、玩具、家电、计算机、照相机、仪器仪
挠性覆铜板(FCCI )是新型电子产品的基础材料,包括胶粘剂型FCCI (三层法FCCI )和无胶粘剂型FCCL(二层法FCCL)。目前三层法FCCL仍以卤素阻燃胶系为主,采用溴含量很高的溴化树脂来达到阻燃目的,但板材在废弃焚烧处理过程中存在产生致癌物质二口恶英的隐患。并
采用双向拉伸技术生产聚酯薄膜,即使用纵向拉伸和横向拉伸技术,一般是先纵向拉伸后再横向拉伸的工艺流程。纵向拉伸技术是指聚酯膜厚片在辊筒间纵向拉伸、定型。横向拉伸技术是指在横向拉伸箱里对聚酯薄膜进一步拉伸、定型。 1、配料与混合。生产双向拉伸聚
用于柔性印刷线路板(FPC)的 聚酰亚胺薄膜 对尺寸稳定性有很高的要求,如热膨胀系数要与铜箔匹配,在一定条件下的收缩率须低于0.1%等。解决尺寸稳定性问题有2种方法:将薄膜在一定条件下拉伸,增加分子链排列的有序度 ;或者改变聚合物的化学组分,增加分子
含氟涂层聚酰亚胺(PI)薄膜是以 聚酰亚胺薄膜 为基膜,一面涂覆聚四氟乙烯(PTFE),另一面涂覆聚全氟乙丙烯(FEP),形成PTFE/PI/FEP 复合薄膜。含氟涂层聚酰亚胺薄膜主要用作航空用电线电缆包覆绝缘层,具有优异的电性能、机械性能、耐高温辐射性能,以及重
聚酰亚胺材料拥有耐化学稳定性、耐高温、力学性能好及耐辐射等优异的综合性能,被广泛应用于有机发光、太阳能电池、航天航空以及微电子等领域,聚酰亚胺是快速发展的挠性线路板的主要基板材料,但目前使用的 聚酰亚胺薄膜 的介电常数偏高(如典型的商用Kapton
对五种不同厚度比例的三层复合 PI薄膜 和Kapton 100 CR薄膜 进行了耐电晕时问测试.测试过程中每种薄膜取5个试样进行相对独立实验,也采取威伯尔分布函数法来进行数据处理.可以得到5组三层复合薄膜的耐电晕时间分别为54.8 h、57.9 h、107.3 h、92。6 h、
聚酰亚胺(Polyimides,PI)膜是一种绝缘性能极好的有机高分子聚合物材料,广泛应用在航空航天、微电子工程领域,由于其同时具有耐高温(>400 ℃)的物理属性,在强电场、高温环境中的应用受到广泛关注。但单纯聚酰亚胺的表面电阻率达到1016Ω/m 2,电子在材料里不容易