聚酰亚胺薄膜在1966年首次推向市场，就以其优良的电气性能、阻燃性能、耐高温和耐辐射等多种优异性能而怍为高性能绝缘材料应用于电气电子领域 与其他绝缘材料相比，虽然聚酰亚胺薄膜成本较高，但作为挠性印制电路基村、耐高温电线、电缆和电机电器的绝缘，它在减少产品重量、减小体积和提高性能方面具有极大的作用，因此其销售量迅速增加，1976年美国聚酰亚胺薄膜的销量是220吨，而到1995年已达到522吨，2000年则高达600多吨，平均年增长率在4 左右。表2为近5年来西欧和美国的聚酰亚胺薄膜消费量。日本的聚酰亚胺薄膜消费量日本由于电子工业的迅速发展，90年代中期以来消费*超过美国，远大于西欧，2000年则接近美国和西欧的总和，年增长率达到5 ～10%，90年代初期增长*快。
聚酰亚胺薄膜的*大应用市场是挠性印制电路板(FPC)和自粘带(TAB)．主要用于挠性印制电蹄扳的基材和覆盖膜及自粘带的芯片载体。在FPC和TAB中应用的薄膜有两大类，除聚酰亚胺薄膜外．应用量*大的是聚酯薄膜．聚酰亚胺薄膜虽然用箭不大，但其市场价值很高。聚酰亚胺挠性印制电路板早期主要用于军事部门，几乎占其总量的90 以 。而90年代以后，则在汽车、仪表、电脯板、医药、搬傈机、通讯没备等方面的应用迅速增长+在军玡上的应用仅占1 5 ～20%。绝大部分自籼带市场在日本．美国仅占其总量的5 ～10%。由于自粘带有效地解决了高密度集成电路芯片与印制电路板的连接问题，使器件的体积减小而容量增加，因此自牯带的用量大大增长。日本聚酰亚胺薄膜在挠性印制电路板和自粘带中的应用量占整个聚酰亚胺薄膜总量的75 ～80%。Kapton薄膜在印制电路板中用量*多，而Upilex则主要用于自粘带 表4为美国近5年的聚酰亚胺薄膜的消费情况。
压敏胶带是聚酰亚胺薄膜应用的第二大市场，主要在印制电路板中作屏蔽带和各种线圈中作耐热绝缘带及在温差大的环境下使用的导线和电容器等在这一方面的应用，近5年的平均增长率达5%。聚酰亚胺薄膜的第三大市场是在电机中与聚酰亚胺漆包线漆配套用于电磁线田的绝缘，由于聚酰亚胺薄膜在美国电磁线工业中应用已普遍和相当成熟，因此聚亚胺薄膜在这方面应用不可能再有多大增长。
聚酰亚胺薄膜的另一大类用途是电线电缆绝缘，虽然近5年增长不多，但用量仍然较大。这一领域应用的聚酰亚胺薄膜大多为单面或双面涂有含氟树脂的薄膜，主要用作电缆的粘结、密封，并具有耐热性及耐化学药品性。
聚酰亚胺薄膜在其他方面的应用包括条形码、雷达、音膜、汽车配电板、防火罩、隔离墙和电子绝缘等。聚酰亚胺薄膜价格虽然昂贵，但由于性能好．使其保持了几_卜年的发展势头，以后还将继续发展。
