虽然软性铜箔基板产业 在2006年仍有供给过剩的疑虑，但台湾两大有胶系软 性铜箔基板厂台虹与律胜，随着在大陆布局渐入佳境， 且有日系客户的委外订单，因此2006年营运绩效将有 显著的增长；近来市场盛传，台虹、律胜2006年业绩均 有可能比2005年增长三四成以上，对此，两家公司仅 表示，2006年确实很乐观。
对于2006年业绩增长来源，台虹与律胜不约而同 地提及，近来不少日系软板厂商因无力抵抗来自台海 两岸等地软板厂的低价竞争，因此逐渐将生产基地移 往中国大陆，或在大陆寻求委外软板代工厂，比如索尼 （Sony）与夏普（Sharp）等，都对原先主要生产汽车电 池，直到2004年才跨入软板领域的BYD大陆厂，释出 软板订单。
此外，近年来不少台海两岸的软板厂商也积极扩 产，如雅新，甚至市场已传出鸿海集团旗下的鸿胜， 2006～2007年间会有大举扩产的动作，种种因素综合作用，显现大陆软性铜箔基板需求有日益升高的趋势。 而我国大陆目前缺乏软性铜箔基板产能，目前仅 有具价格优势的台商有能力供应，加上台虹、律胜，甚 至连无胶系软性铜箔基板厂新扬，都在近一两年兴建 大陆厂，且陆续迈入量产，2006年产量会进一步增长， 因此布局大陆市场开花结果，是支撑台湾软性铜箔基 板供应商2006年业绩增长的一大来源。 对台虹来说，包括嘉联益等原先在岛外采购软性 铜箔基板的台湾软板厂，考虑到就近供货、价格竞争等因素，逐渐提高对台原料厂的下单比重；而有鉴于无 铅、无镍、无卤素的新环保法令即将上路，因此台虹自 2006年起将导入无卤素的有胶系软性铜箔基板，加以复合板、补强板产出。
另外，台虹提供的新款手机用高挠曲性质的新款 软性铜箔基板也已到位，因此市场传言，台虹2006年 营收有比2005年增长三四的可能；惟台虹仅承认， 2006年业绩增长力度不错，但不提供营运绩效期许数 字。 而律胜，除了配合大陆软性铜箔基板需求升高，可 望提高苏州厂的产能利用率外，因已切入无胶系领域， 随着新耕耘的无胶系与大陆布局有成，近来市场传出， 律胜2006年业绩有可能比2005年增长近五成，毛利 率也可维持2005年水平，但律胜对此也不予回应，仅 透露2006年市场与业绩都趋向乐观，不会出现淡季。
